[实用新型]一种垂直反光白墙的LED结构有效
申请号: | 201920729075.1 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209880652U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 陈永平 | 申请(专利权)人: | 厦门市东太耀光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/50 |
代理公司: | 44218 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 361000 福建省厦门市翔安区火炬高新区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 荧光粉 反光 透明胶片 本实用新型 喷涂荧光粉 同一水平面 高反光率 四周侧面 顶端面 发光率 倒装 顶面 分切 灌胶 固化 胶片 封装 切割 发光 垂直 | ||
1.一种垂直反光白墙的CSP LED,其特征于,所述的LED的结构包括倒装的LED芯片(1)、设于LED芯片(1)四周侧面的反光白墙(2)、设于LED芯片(1)发光面的荧光粉(3)及设于荧光粉(3)顶面的透明胶片(4),透明胶片(4)的边缘的顶面与反光白墙(2)的顶端面为同一水平面。
2.根据权利要求1所述的一种垂直反光白墙的CSP LED,其特征于,所述设于荧光粉(3)顶面的透明胶片(4)顶面为平面结构,设于LED芯片(1)四周侧面的反光白墙(2)的顶端面高出LED芯片(1)发光面,透明胶片(4)的顶面与反光白墙(2)的顶端面为同一水平面。
3.根据权利要求1所述的一种垂直反光白墙的CSP LED,其特征于,所述设于荧光粉(3)顶面的透明胶片(4)为凸起结构,所述设于LED芯片(1)四周侧面的反光白墙(2)的顶端面高出LED芯片(1)发光面,透明胶片(4)的凸起边缘,与反光白墙(2)的顶端面为同一水平面。
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