[实用新型]一种晶元级封装的LED照明灯

权利要求书

1.一种晶元级封装的LED照明灯，其特征在于：所述LED照明灯包括用于安装在物品上的安装基座，一端设置在所述安装基座一侧上用于安装LED灯的灯座，所述灯座的另一端上设置有台阶面，所述LED灯设置于所述台阶面内，及用于盖设所述灯座的另一端且安装于所述台阶面内的硅胶体。

2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述LED照明灯还包括设置在所述安装基座上用于起接线作用的第一接线端子及第二接线端子。

3.根据权利要求2所述的LED照明灯，其特征在于，所述第一接线端子及所述第二接线端子均为187端子或250端子。

4.根据权利要求2所述的LED照明灯，其特征在于，所述安装基座上设置有用于连接及固定所述第一接线端子的第一固定孔及用于连接及固定所述第二接线端子的第二固定孔，所述第一固定孔与所述第二固定孔的四周设置有用于将所述第一固定孔与所述第二固定孔包围在内的凸筋。

5.根据权利要求4所述的LED照明灯，其特征在于，所述安装基座上还设置有用于固定所述安装基座的第一安装孔及第二安装孔。

6.根据权利要求5所述的LED照明灯，其特征在于，所述安装基座为圆形或正多边形或长方形。

7.根据权利要求6所述的LED照明灯，其特征在于，所述灯座上设置有与所述第一固定孔相对的第一接线孔及与所述第二固定孔相对的第二接线孔。

8.根据权利要求7所述的LED照明灯，其特征在于，所述灯座的截面为圆形或正多边形。

9.根据权利要求8所述的LED照明灯，其特征在于，所述安装基座及所述灯座均为电胶木材质或PC材质或玻璃材质或陶瓷材质制成或耐温170°C塑料材质，所述安装基座与所述灯座一体成型，所述硅胶体为具有高透光性与电绝缘性的透明硅胶体。

10.根据权利要求9所述的LED照明灯，其特征在于，所述LED灯为晶圆级封装LED灯。