[实用新型]一种密封性好散热高效的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201920728525.5 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN209766466U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 詹申友 申请(专利权)人: 詹申友
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 431800 湖北省荆*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 散热铝板 封装壳 吸热板 安装壁 保护罩 散热腔 本实用新型 导热板 散热柱 垂直设置 环形腔体 密封效果 密封性好 散热效果 使用周期 导热膏 导热柱 电路层 环形腔 密封层 散热孔 散热 凸设 背离 体内 保证
【权利要求书】:

1.一种密封性好散热高效的LED封装结构,包括:封装壳和吸热板,其特征在于,所述封装壳和所述吸热板的横截面均呈圆形设置,所述封装壳的靠近其边沿凸设形成安装壁,所述吸热板设置在所述封装壳内且与所述安装壁连接,所述吸热板背离所述封装壳的一面通过电路层连接有LED芯片,其另一面上设置有导热板,所述导热板上设置有散热铝板,所述散热铝板和所述封装壳间形成一散热腔,所述散热腔内设置有若干散热柱,所述散热柱垂直设置在所述散热铝板上,所述散热铝板上设置有密封层,所述安装壁对应所述散热腔的位置开设有若干散热孔;其中,所述导热板两表面分别面接于所述吸热板和所述散热铝板的中部,所述吸热板和所述散热铝板间形成有环形腔体,所述环形腔体内设置有导热膏;还包括保护罩和导热柱,所述保护罩设置在所述吸热板上,所述LED芯片位于所述保护罩内,所述导热柱一端位于所述保护罩内,其另一端依次穿过所述吸热板和所述导热板与所述散热铝板连接。

2.如权利要求1所述的密封性好散热高效的LED封装结构,其特征在于,所述散热孔呈倾斜向下设置。

3.如权利要求2所述的密封性好散热高效的LED封装结构,其特征在于,所述安装壁的外侧还设置有挡板,所述挡板与所述安装壁之间形成有散热风道。

4.如权利要求3所述的密封性好散热高效的LED封装结构,其特征在于,所述挡板上开设有若干通风孔,所述通风孔呈倾斜向下设置,所述通风孔与所述散热孔错位设置。

5.如权利要求1~4任一所述的密封性好散热高效的LED封装结构,其特征在于,所述保护罩内设置有荧光粉。

6.如权利要求1~4任一所述的密封性好散热高效的LED封装结构,其特征在于,所述吸热板包括黑镍涂层和黑钴涂层。

7.如权利要求1~4任一所述的密封性好散热高效的LED封装结构,其特征在于,所述吸热板下表面还设置有一绝缘层。

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