[实用新型]一种100G双透镜分离式混合集成发射器件

说明书

本实用新型公开的属于发射器件技术领域，具体为一种100G双透镜分离式混合集成发射器件，包括激光器、第一透镜、第二透镜、背光探测器、AWG芯片、毛细管、光纤和LC连接头，实现AWG芯片与透镜的直接耦合对接，不需要单独封装，同时省去了四芯或五芯光纤阵列，只需连接客户的PCB板后，即可完成100G光模块输出端的封装，降低封装成本，产品一致性好，背光探测器可直接利用PD贴在分光口进行无源贴装，即可完成光路的光功率的监控，光路设计更为紧凑，可靠性更高，在AWG芯片的进光光路上面增加了透镜，透镜通过无源贴装，由于增加的透镜可进一步聚光，提高激光器与AWG芯片的耦合效率，优化了封装效率。

技术领域

本实用新型涉及发射器件技术领域，具体为一种100G双透镜分离式混合集成发射器件。

背景技术

光路发射器件由光源(第一透镜或发光二极管)及其驱动电路(有时也加监控或其它电路)组成的具有光发射功能的混合集成模块或单片集成组件，驱动电路必须提供足够的电流，因此要求搭配大电流的电器件，光发射器制作的关键问题是降低第一透镜的阈值电流。

现有的连接方式采用小插芯对接方式为主，小插芯连接时，一方面会受插芯四向性的影响，产品的一致性较差，另一方面连接小插芯的光纤必然需要盘纤，盘纤过程会造成光功率的变化，且插芯可靠性较差，光纤阵列多，经济浪费大，且在进行背光检测的过程中，需要与第一透镜进行耦合连接，才可以完成光路的光功率的监控，繁琐性大，设计不紧凑，可靠性低，同时如何优化和提高该器件的封装效率，也是亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种100G双透镜分离式混合集成发射器件，以解决上述背景技术中提出的现有的连接方式采用小插芯对接方式为主，小插芯连接时，一方面会受插芯四向性的影响，产品的一致性较差，另一方面连接小插芯的光纤必然需要盘纤，盘纤过程会造成光功率的变化，且插芯可靠性较差，光纤阵列多，经济浪费大，且在进行背光检测的过程中，需要与第一透镜进行耦合连接，才可以完成光路的光功率的监控，繁琐性大，设计不紧凑，可靠性低，同时如何优化和提高该器件的封装效率，也是亟待解决的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种100G双透镜分离式混合集成发射器件，包括激光器、第一透镜、第二透镜、背光探测器、AWG芯片、毛细管、光纤和LC连接头，所述AWG芯片的右侧壁贴装所述第二透镜，所述第二透镜的右侧壁贴装所述第一透镜，所述第一透镜的左侧壁螺纹连接所述激光器，所述AWG芯片的左侧壁插接所述毛细管，所述毛细管的左侧壁电性连接所述光纤，所述光纤贯穿所述毛细管和所述AWG芯片的内腔左侧壁，且所述光纤分为四股，所述AWG芯片的前侧壁开设有分光口，所述分光口的前侧壁粘贴所述背光探测器，所述光纤的左侧壁电性连接所述LC连接头。

优选的，所述第二透镜通过PD贴合在所述AWG芯片的进光口波导上。

优选的，所述分光口为四个，所述分光口需分出10％的光功率。

优选的，所述分光口的输出端电性连接有分光光纤，所述分光光纤与所述光纤电性连接。

优选的，所述背光探测器与所述分光口之间贴合有PD。

优选的，所述第一透镜的数量为四个，所述第一透镜的发光波长分别为 1271nm、1291nm、1311nm和1331nm。

优选的，所述第二透镜将光模场尺寸缩小至9um，光模场尺寸与所述AWG芯片输入端波导模场尺寸一致。