[实用新型]一种耐高低温包装膜

说明书

本实用新型涉及包装膜技术领域，尤其是一种耐高低温包装膜，包括BOPET基层和固定在BOPET基层两侧的铝层，还包括固定在铝层外侧的耐低温层。本实用新型在铝层两侧设置耐低温层，耐低温层所用材料为热塑性聚氨酯，低温脆性温度在‑62℃以下，具有良好的耐低温性能，可有效提高包装膜的低温性能；本实用新型铝层设有若干菱形微孔，耐低温层设有若干T型微孔，且T型微孔与菱形微孔连通，不仅有利于提高包装膜的强度，而且高温环境下，有利于BOPET基层的散热，低温环境下，有利于BOPET基层的应力释放，从而提高包装膜的耐高低温性能，有效减少包装膜在高低温下发生变形、破损等情况。

技术领域

本实用新型涉及包装膜技术领域，尤其是一种耐高低温包装膜。

背景技术

蒸煮包装袋的外层材料一般是以双向拉伸聚酯薄膜（BOPET）为基层的薄膜，传统的双向拉伸聚酯薄膜在产品消毒过程中容易出现张力下降的情况，同时，由于热封刀的温度高达220℃，会导致双向拉伸聚酯薄膜熔化变形，尺寸稳定性下降。

此外，双向拉伸聚酯薄膜在温度低于-40℃的条件下使用时，材料容易变脆，甚至发生爆裂，导致很多双向拉伸聚酯薄膜材料容易在使用过程中损坏，不仅使得资源浪费严重、不够环保，还会出现安全隐患。针对上述问题，本申请提出一种耐高低温包装膜。

实用新型内容

为了解决现有BOPET基包装膜材料低温下容易变脆，甚至爆裂的问题，本实用新型提供了一种耐高低温包装膜，通过在铝层外侧设置耐低温层有效提高包装膜的耐低温能力。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种耐高低温包装膜，包括BOPET基层和固定在BOPET基层两侧的铝层，还包括固定在铝层外侧的耐低温层。

具体地，上述耐低温层所用材料为热塑性聚氨酯。

具体地，上述铝层上均匀分布若干菱形微孔。

具体地，上述耐低温层上均匀分布若干T型微孔，所述T型微孔包括相互垂直的横部和竖部，所述竖部与菱形微孔连通。

具体地，上述BOPET基层由两侧浸渍吸附抗菌材料的BOPET构成。

具体地，上述抗菌材料为壳聚糖或海藻酸钠。

具体地，上述耐低温层表面在任意两个相对的边缘设有黏边条。

具体地，上述黏边条所用材料为双向拉伸聚酯薄膜。

具体地，上述黏边条厚度为0.5μm±0.1μm，宽度不大于1cm。

具体地，上述BOPET基层厚度为10μm±0.5μm，所述铝层厚度为1μm±0.2μm，所述耐低温层厚度为1.5μm±0.1μm。

本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型在铝层两侧设置耐低温层，耐低温层所用材料为热塑性聚氨酯，低温脆性温度在-62℃以下，具有良好的耐低温性能，可以有效提高包装膜的低温性能；

（2）本实用新型在BOPET基层两侧设置铝层，在热封过程中，耐低温层和铝层可以起到双重隔热作用，避免BOPET基层受热变形甚至融化，提高尺寸稳定性；

（3）本实用新型铝层设有若干菱形微孔，耐低温层设有若干T型微孔，且T型微孔与菱形微孔连通，不仅有利于提高包装膜的强度，而且高温环境下，有利于BOPET基层的散热，低温环境下，有利于BOPET基层的应力释放，从而提高包装膜的耐高低温性能，有效减少包装膜在高低温下发生变形、破损等情况。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型局部示意图。