[实用新型]插件天线及电子设备有效
| 申请号： | 201920724746.5 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN209747719U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李辉;陶林龙;尹焕亭 | 申请（专利权）人： | 杭州萤石软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林祥<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主辐射体 天线 插件 基板主体 天线单元 接地脚 馈电脚 本实用新型 电性连接 接地 插接部 旁路 整体结构设计 印制 尺寸设计 电子设备 较小空间 天线性能 弯折设置 阻抗匹配 走线 压缩 延伸 | ||
1.一种插件天线，其特征在于，包括：PCB基板以及设置于所述PCB基板上的天线单元，所述PCB基板包括基板主体以及从所述基板主体延伸出插接部，所述天线单元包括印制于所述基板主体的主辐射体、接地旁路以及印制于所述插接部的馈电脚和第一接地脚；其中，所述主辐射体弯折设置，所述馈电脚电性连接于所述主辐射体，所述第一接地脚通过所述接地旁路电性连接于所述主辐射体。
2.根据权利要求1所述的插件天线，其特征在于，所述插件天线还包括至少一个设置于所述插接部的第一悬空脚，所述第一悬空脚通过焊料连接于电子设备的主板。
3.根据权利要求2所述的插件天线，其特征在于，所述馈电脚和所述第一接地脚分设于所述插接部的两端，所述第一悬空脚设置于所述馈电脚与所述第一接地脚之间。
4.根据权利要求2所述的插件天线，其特征在于，所述插件天线还包括设置于与所述天线单元所在所述PCB基板一侧面相背的另一侧面的第二悬空脚，所述第二悬空脚设置于所述插接部以通过焊料连接于电子设备的主板。
5.根据权利要求4所述的插件天线，其特征在于，所述第二悬空脚为多个，分别与所述馈电脚、所述第一接地脚及所述第一悬空脚一一对应设置。
6.根据权利要求1所述的插件天线，其特征在于，所述主辐射体呈弓字型曲折设置。
7.根据权利要求6所述的插件天线，其特征在于，所述天线单元还包括印制于所述插接部的第二接地脚，所述第二接地脚与所述第一接地脚并联于所述接地旁路。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：主板以及如权利要求1至7中任一项所述的插件天线，所述插件天线装配于主板并与所述主板通信连接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述主板包括与所述插件天线装配的插接孔以及设置于所述插接孔两侧的多个第一焊盘和第二焊盘，多个所述第一焊盘分别对应于所述插件天线的馈电脚、第一悬空脚、第一接地脚及第二接地脚，多个所述第二焊盘对应于所述插件天线的多个第二悬空脚；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过波峰焊以使所述插件天线固定在所述主板上。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，多个所述第一焊盘位于所述插接孔的同一侧，多个所述第二焊盘位于所述插接孔的另一侧；其中，相邻两个所述第一焊盘或相邻两个所述第二焊盘之间设有绝缘层。
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