[实用新型]一种耐冲击的压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种耐冲击的压力传感器，属于敏感元器件技术领域。本实用新型包括导线、壳体、补偿板、电路板底板、金丝、散针、芯片，膜片，所述芯片通过玻璃胶粘接在所述膜片上，所述膜片的厚度为0.15mm‑1.5mm；所述膜片材质为不锈钢；所述导线、壳体、补偿板通过密封胶密封；所述电路板底板通过金丝焊接的方式实现和芯片的连接，所述金丝通过固定胶实现与芯片二次固定；所述补偿板通过散针锡焊的方式实现和电路板底板的连接，所述壳体与膜片焊接连接，所述电路板底板和壳体通过绝缘垫片保持绝缘。本实用新型具有如下优点：①受到瞬时压力时，可以保护压力传感器中的芯片不受损伤，增强压力传感器的抗冲击性能；②本产品具有结构简单、安装方便、成本低廉等优点。

技术领域

本实用新型涉及敏感元器件技术领域，具体为一种耐冲击的压力传感器。

背景技术

现有压力传感器，通常包括导线，密封胶，壳体，电路板，芯片、底座、膜片等，所述芯片粘接在所述膜片上，上述产品由于膜片比较薄，在受到较大冲击力时，会造成膜片和芯片的损伤，进而影响传感器的性能。针对上述问题，我公司开发了一种耐冲击的压力传感器。

发明内容

针对现有技术中存在的上述缺点，本实用新型旨在提出一种耐冲击的压力传感器；压力传感器中的芯片粘接在所述膜片上，所述膜片厚度为0.15mm-1.5mm，当传感器受到瞬时压力时，上述结构保护压力传感器中的芯片不受损伤，增强压力传感器传感器的抗冲击性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种耐冲击的压力传感器，包括导线、壳体、补偿板、电路板底板，金丝、散针、芯片，膜片，其特征在于：所述芯片通过玻璃胶粘接在所述膜片上，所述膜片的厚度为0.15mm-1.5mm。

作为优选，所述膜片的材质为不锈钢。

作为优选，所述导线、壳体、补偿板通过密封胶密封。

作为优选，所述电路板底板通过金丝焊接的方式实现和芯片的连接，所述金丝通过固定胶实现与芯片的二次固定。

作为优选，所述补偿板通过散针锡焊的方式实现和电路板底板的连接，所述壳体与膜片焊接连接。

作为优选，所述电路板底板和壳体通过绝缘垫片保持绝缘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：①受到瞬时压力时，可以保护压力传感器中的芯片不受损伤，增强压力传感器的抗冲击性能；②本产品具有结构简单、安装方便、成本低廉等优点。

附图说明

图 1 为本实用新型提出一种耐冲击的压力传感器示意图。

图 2 为局部放大图。

图中：1-导线、2-壳体、3-补偿板、4-电路板底板、5–金丝、6–散针、7-芯片、8-膜片、9-玻璃胶、10-密封胶、11-固定胶、12-绝缘垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种耐冲击的压力传感器，包括导线（1），壳体（2），补偿板（3）、电路板底板（4），金丝（5）、散针（6）、芯片（7），膜片（8），其特征在于：所述芯片（7）通过玻璃胶（9）粘接在所述膜片（8）上，所述膜片（8）的厚度为 0.15mm-1.5mm。

所述膜片（8）的材质为不锈钢。

所述导线（1）、壳体（2）、补偿板（3）通过密封胶（10）密封。