[实用新型]一种OLED型显示面板母板有效
申请号: | 201920722249.1 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN209729910U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 罗志猛;赵云;张为苍 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 许青华;廖苑滨<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 母板 像素 发光层 检测 白光OLED器件 本实用新型 变化量 基板 漂移 蓝光发光层 亮度差异 母板切割 显示面板 驱动IC 盖板 白光 绑定 橙光 串联 | ||
本实用新型公开了一种OLED型显示面板母板,其包括相互间隔开的多个OLED显示面板,所述OLED显示面板包括基板和盖板,所述基板上设置有白光OLED器件;白光OLED器件包括发光层,发光层是由蓝光发光层和橙光发光层串联构成;其中一个OLED显示面板的区域内设置有检测块,且检测块内的像素亮度达到OLED模组的像素亮度,检测块与OLED模组之间色坐标值变化量为(0.01±0.01,0.01±0.01)。本实用新型中检测块内的像素亮度可以达到OLED模组的像素亮度,实现高亮度,可以规避因亮度差异大造成的母板到OLED模组的颜色漂移,同时检测块与OLED模组之间色坐标值变化量为(±0.01,±0.01),无需将母板切割成单个OLED显示面板、绑定驱动IC及FPC,就可以方便快捷地确定OLED母板的白光是否达到要求,及时调整OLED母板。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED型显示面板母板。
背景技术
OLED显示技术因具备全固态主动发光、温度特性好、功耗较小、响应快、可弯曲折叠、超轻薄等优点,而被称之为第三代梦幻显示技术。
随着单色OLED的性能逐渐成熟,白光OLED作为一种新型的固态光源,与白炽灯、卤素灯、荧光灯相比较,其具有结构简单,体积小,重量轻,成本低,工艺不复杂,易进行大规模、大面积生产,具有超薄、大面积、便于携带、平板显示的特点,可用作面光源,另外也可以作为显示器的背光源,便携设备的显示屏,白光OLED已经吸引了人们越来越多的关注。
对于白光OLED来说,白光通常由三层发光层(红光+绿光+蓝光),或双层发光层(蓝光+黄绿光、蓝光+黄光,或蓝光+橙色光)合成,或者将各发光客体掺杂在同一主发光材料中构成一个单一的白光发光层。一般来说,由三层发光层合成的白光色彩饱和度好、显色性指数高,但是相应的OLED器件结构和制备工艺都比较复杂。由单一发光层构成的白光器件,由于各掺杂剂之间的相互影响效率较低,掺杂浓度的调控性较差,不利于推广应用。相比之下,双层结构的白光OLED兼具有二者的优点。目前最经济最常用的白光OLED结构,是由橙色材料层和蓝色材料层串联并分别发光,再复合产生白光。在驱动电流从低到高变化时,由于橙色材料和蓝色材料的性质及所处的位置不一样,导致其对电流的响应也不一致,导致两种材料的发光强度并非同步增大,进而导致复合的白光颜色发生改变。具体地,低电流驱动下对应的是OLED 母板的情况;由于安全电压及走线电流的限制,OLED 母板的亮度一般不足1000nits。OLED 母板切割成单个OLED显示面板后,绑定IC及FPC成为OLED模组,OLED模组像素在高电流驱动下,亮度高达几万nits。OLED 母板的几十或几百nits亮度到模组的几万nits的改变,会引起颜色改变(即颜色漂移)。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种OLED型显示面板母板。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种OLED型显示面板母板,所述OLED型显示面板母板包括相互间隔开的多个OLED显示面板,所述OLED显示面板包括基板和盖板,所述基板上设置有白光OLED器件,所述盖板盖合在所述基板上的所述白光OLED器件上,所述基板与所述盖板之间还设置有封装结构;所述白光OLED器件包括发光层,所述发光层是由蓝光发光层和橙光发光层串联构成;其中一个OLED显示面板的区域内设置有由几个到几十个像素紧密排列组成的检测块,且所述检测块内的像素亮度达到OLED模组的像素亮度,所述检测块与OLED 模组之间色坐标值变化量为(0.01±0.01,0.01±0.01)。
进一步地,相邻的所述OLED显示面板之间设置有切割线,所述OLED型显示面板母板用于沿所述切割线切割形成单个OLED显示面板;所述OLED 模组为单个OLED显示面板上绑定驱动IC及FPC后形成。
进一步地,所述检测块的形状为正方形或圆形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的