[实用新型]一种高通量基因芯片处理装置

权利要求书

1.一种高通量基因芯片处理装置，其特征在于，包括框架、样品处理单元、机械传动单元、第一阀组、注射器、第二阀组和舱门组件；

所述框架的内部中空，所述样品处理单元包括内筒、外筒和转轴，所述内筒与外筒的形状均呈柱形，所述内筒与外筒的内腔导通，所述外筒安装在框架的一侧，所述内筒与外筒呈内外嵌套设置，所述内筒的一端与外筒的一端均设有开口，所述外筒与内筒间均有腔室，所述转轴穿过外筒与内筒同轴连接，所述内筒中存有膜条；

所述机械传动单元包括分别安装在框架内的电机、第一带轮、同步带和第二带轮，所述电机、同步带、第一带轮、第二带轮以及转轴依次连接；

所述第一阀组上设有六个及以上的试剂接口，六个及以上的所述试剂接口均与第二阀组的输入端连接，所述第二阀组的输出端与注射器的输入端连接，所述注射器的输出端与所述腔室连接；

所述舱门组件包括可转动的安装在框架的侧壁上对应所述开口位置的密封端盖。

2.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述外筒的外壁包覆有柔性加热膜，所述柔性加热膜上设有集成温度传感器。

3.根据权利要求2所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述外筒在柔性加热膜外设有保温棉层。

4.根据权利要求2所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述高通量基因芯片处理装置还包括安装在框架内的PCBA控制板，所述PCBA控制板与所述集成温度传感器连接。

5.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述内筒的内壁沿平行于轴线的方向设有凸台。

6.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述内筒的内壁开有圆孔。

7.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述内筒与外筒的表面均设有电镀铁氟龙涂层。

8.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述内筒通过定位螺丝与转轴同轴连接。

9.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述高通量基因芯片处理装置还包括安装在框架内的废液接头、夹管阀和废液泵，所述废液接头与所述腔室导通，所述废液接头、夹管阀以及废液泵依次连接。

10.根据权利要求1所述的高通量基因芯片处理装置，其特征在于，所述密封端盖上设有硅胶密封圈，所述硅胶密封圈的外壁设有环形槽，所述外筒的内壁设有与环形槽适配的环形凸台。