[实用新型]一种改进型低温低应力化学镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种改进型低温低应力化学镀铜装置，包括反应箱，所述反应箱内装有电解质溶液，所述反应箱的下端设有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和负极接线柱分别与电源的正、负极电连接，所述正极接线柱位于反应箱内的一端上安装有旋转接头，所述旋转接头上设置有待镀金属板，所述负极接线柱上设置有铜板，所述反应箱的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液的搅拌机构。本实用新型通过设置旋转机构和搅拌机构，可以搅拌电解质溶液，加速铜离子在溶液中的移动速率，使溶液浓度保持均匀，提高镀铜反应速率，且旋转待镀金属板，使其正反两面镀铜速率保持一致，保证正反面的镀铜厚度一样。

技术领域

本实用新型涉及镀铜装置技术领域，尤其涉及一种改进型低温低应力化学镀铜装置。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

现有镀铜装置在进行化学镀铜时，因为未设置搅拌机构，所以会导致出现溶液浓度不均匀的现象，铜板附近的溶液铜离子浓度要高于待镀金属板附近溶液铜离子浓度，这就致使了反应效率不高；且待镀金属板面向铜板的一侧上镀铜速率要明显高于其背面侧，导致正反面镀铜厚度不一致。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改进型低温低应力化学镀铜装置，其通过设置旋转机构和搅拌机构，可以搅拌电解质溶液，加速铜离子在溶液中的移动速率，使溶液浓度保持均匀，提高镀铜反应速率，且旋转待镀金属板，使其正反两面镀铜速率保持一致，保证正反面的镀铜厚度一样。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种改进型低温低应力化学镀铜装置，包括反应箱，所述反应箱内装有电解质溶液，所述反应箱的下端设有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和负极接线柱分别与电源的正、负极电连接，所述正极接线柱位于反应箱内的一端上安装有旋转接头，所述旋转接头上设置有待镀金属板，所述负极接线柱上设置有铜板，所述反应箱的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液的搅拌机构，所述反应箱的侧壁上通过安装架固定连接有电机，所述反应箱的侧壁上固定连接有矩形板和安装板，所述电机的输出轴贯穿安装板并延伸至其另一端，所述电机的输出轴末端上安装有用于推动搅拌机构沿水平方向往复运动的推动机构，所述反应箱的上端转动连接有转轴，所述转轴贯穿反应箱的上端并延伸至其内部，所述待镀金属板的上端与转轴卡接，所述转轴的上端安装有用于带动待镀金属板旋转的旋转机构。

优选地，所述搅拌机构包括横杆和搅拌网，所述横杆滑动连接在反应箱的侧壁上所述搅拌网固定连接在横杆的末端。

优选地，所述推动机构包括半齿轮，所述半齿轮同轴固定连接在电机的输出轴末端，所述半齿轮啮合有下齿条，所述下齿条的上端一侧通过竖杆固定连接有上齿条，所述上齿条与半齿轮啮合，所述横杆远离搅拌网的一端固定连接在竖杆的侧壁上。

优选地，所述矩形板的上端开设有矩形槽，所述下齿条的下端滑动连接在矩形槽内。

优选地，所述旋转机构包括第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述第一锥齿轮同轴固定连接在转轴的上端，所述反应箱的上端固定连接有支撑板，所述第二锥齿轮转动连接在支撑板的侧壁上，且所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。

优选地，所述电机与第二锥齿轮之间通过皮带轮组传动连接。

本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置搅拌机构，可以搅拌电解质溶液，加速铜离子在容一中的移动速率，使铜板附近的铜离子快速移动到待镀金属板附近，使溶液浓度保持均匀，提高镀铜反应速率；