[实用新型]一种芯片入料装置有效

专利信息
申请号: 201920714350.2 申请日: 2019-05-18
公开(公告)号: CN210122340U 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 陈力;游诗勇 申请(专利权)人: 福建福顺半导体制造有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 350000 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 装置
【说明书】:

实用新型提供一种芯片入料装置。所述芯片入料装置,包括:支撑台;进料斗,所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧;所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧;所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧;所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧;所述输送通道设置于所述输送板上,所述旋转装置包括固定箱,所述固定箱内壁的底部固定连接有电机,所述电机上设置有减速装置,所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴,所述电机上设置有减速装置,所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴。本实用新型提供的芯片入料装置具有可以防止多个芯片堆叠,且不会堵塞,使用方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域,尤其涉及一种芯片入料装置。

背景技术

集成电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在生产过程中,芯片需要多道工序,其中包括对芯片的检测,在检测时需要将芯片输送至检测装置,现有的芯片输送装置,芯片之间容易堆叠,卡主。

因此,有必要提供一种芯片入料装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片入料装置,解决了现有的芯片输送装置,芯片之间容易堆叠,卡主的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的芯片入料装置,包括:支撑台;

进料斗,所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧;

旋转装置,所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧;

输送板,所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧;

震动装置,所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧;

输送通道,所述输送通道设置于所述输送板上。

优选的,所述旋转装置包括固定箱,所述固定箱内壁的底部固定连接有电机,所述电机上设置有减速装置,所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴,所述转动轴的顶端贯穿所述支撑台且延伸至所述支撑台的上方,所述转动轴的顶端固定连接有转动盘。

优选的,所述转动盘上开设有螺旋槽,所述支撑台的顶部且位于所述转动盘的外部设置有环形挡板。

优选的,所述输送板上通过第一滑槽滑动连接有滑动盖,所述滑动盖底部的左右两侧均固定连接有滑条,所述滑动盖的顶部开设有第一限位槽,所述输送板上开设有第二限位槽。

优选的,所述输送板的右侧固定连接有固定块,所述固定块上开设有通孔,所述输送板上设置有限位装置。

优选的,所述限位装置包括L形限位块,所述L形限位块右侧底部开设有凹槽,所述凹槽内表面的正面和背面之间滑动连接有移动块,所述移动块的顶部通过弹性件与所述凹槽内表面的顶部固定连接,所述移动块的底部固定连接有卡块。

优选的,所述移动块的右侧固定连接有带动柄,所述带动柄贯穿所述L形限位块且延伸至所述L形限位块的外部,所述凹槽内表面的右侧连通有第二滑槽。

与相关技术相比较,本实用新型提供的芯片入料装置具有如下有益效果:

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