[实用新型]一种FP/QFP芯片搪锡装置

说明书

本实用新型公开一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；所述搪锡角度控制结构通过搪锡角度控制杆的伸出长度来控制搪锡角度；芯片快换夹设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销和水平的快换夹导向槽，一销一槽定位；搪锡角度控制结构为三杆铰接的形式，搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块控制；搪锡定位块为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处，最后用搪锡定位块来微调搪锡范围至新品芯片引脚高度范围的1/2到2/3处；本实用新型解决了现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种FP/QFP芯片搪锡装置。

背景技术

目前，FP/QFP芯片有去金搪锡要求，要求搪锡至引脚高度范围的1/2到2/3，各引脚搪锡高度一致，不允许搪锡到引脚肩部及器件本体，搪锡难度大。目前常见的搪锡方法为手持或夹子夹持、手工搪锡，靠人工目测，确定搪锡高度、角度，批量搪锡时，常出现搪锡高度控制不一致情况、搪锡不足或过量、搪锡高度偏斜，甚至出现夹持不可靠，器件掉锡锅情况。

中国专利CN205967738U具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性。其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低。CN201510811190.X公开一种芯片自动搪锡装置，其中，包括：四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置；该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置；该控制装置用于根据芯片的中心位置，控制该四轴搪锡工作平台的动作；该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡；该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂。本实用新型的芯片自动搪锡装置可精确控制搪锡高度，一致性好；引脚不易短路和变形；无需手持芯片进行操作，不受人体力的影响，搪锡效率高；可避免人手污染芯片以及人体静电可能带来的风险。CN201620663280.9公开了一种芯片引脚自动搪锡装置，包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头，所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边，四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座，所述搪锡头安装于滑动座上，所述搪锡机主体为不规则梯形体结构，搪锡机主体的斜面上安装有显示屏，搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒，搪锡机主体上表面还设有锡液槽，锡液槽内装有锡液，所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面，且控制箱通过导线与搪锡机主体相连。本实用新型解决了现有人工搪锡方法危险、效率低下和搪锡效果不佳的缺点，采用四轴线性平台实现自动化抓取芯片进行搪锡，模拟人工操作过程，搪锡效果增强，缩短搪锡时间，节约人工成本。但以上现有技术存在着对机械的自动化要求较高，使用成本昂贵，结构复杂的问题。而现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差，因此提出一种FP/QFP芯片搪锡装置，搪锡角度和高度由该装置保证，提高FP/QFP芯片搪锡质量和效率变得尤为重要。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，提出一种FP/QFP芯片搪锡装置，搪锡角度和高度由该装置保证，提高FP/QFP芯片搪锡质量和效率。

为了实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案实现：一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；

所述升降结构包括搪锡角度控制结构、升降手轮、搪锡定位块、斜杆、竖直杆a、竖直杆b、连接块；