[实用新型]一种用于微控芯片的焊接加工装置有效

专利信息
申请号: 201920703481.0 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210125791U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 黎秋球 申请(专利权)人: 苏州佩恩机器人有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 唐毅
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 加工 装置
【说明书】:

实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种用于微控芯片的焊接加工装置。该用于微控芯片的焊接加工装置,包括机台,机台的顶部固定安装有操作台,操作台的顶部活动安装保护板,操作台的内部安装有放置板,放置板的侧壁活动安装圆杆,圆杆的外围套设有固定杆。该用于微控芯片的焊接加工装置,将需要进行焊接加工的微控芯片放置于放置板的内部,在通过推动圆杆,利用圆杆带动放置板移动至操作台上十字形滑槽的内部,此时向下压动圆杆,通过固定杆的带动使用吸盘吸住操作台的玻璃内壁,此时在推动保护板,通过调整四个保护板的位置,将芯片上需要进行焊接位置围住,以确保在进行焊接时,不会伤及其他部件,保护其他部件引脚。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种用于微控芯片的焊接加工装置。

背景技术

焊接也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

在芯片的加工过程中,时常需要进行焊接操作,然而由于焊接的部件普遍较小,同时电路板上其他部件也有较多引脚,因此在进行焊接操作时,不仅伤及其他部件的引脚,同时使用焊膏或焊锡时,由于涂抹不均,不仅导致焊接效果不理想,同时还会使后续清理工作不易进行。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于微控芯片的焊接加工装置,具备对芯片的保护能力强且上锡均匀等优点,解决了现有焊接操作时易伤及其他部件引脚的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于微控芯片的焊接加工装置,包括机台,所述机台的顶部固定安装有操作台,所述操作台的顶部活动安装保护板,所述操作台的内部安装有放置板,所述放置板的侧壁活动安装圆杆,所述圆杆的外围套设有固定杆,所述固定杆的底部固定安装有吸盘,所述操作台的正后方活动安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面固定安装有放置架,所述放置架的内部套设有电焊笔,所述支撑杆的外表面通过涡轮蜗杆机构活动安装有摆臂,所述摆臂的一端活动安装有万向球,所述万向球的外表面固定安装有焊膏笔,所述焊膏笔的顶部活动安装有推块,所述推块的顶部活动安装有盖板,所述焊膏笔的外围通过螺纹活动连接有旋转块,所述旋转块的底部固定安装有连接杆,所述连接杆的一端通过固定安装有第一挡片,所述第一挡片的顶部通过转轴活动安装有第二挡片。

进一步的,所述第二挡片的一端通过转轴活动安装于焊膏笔的底部。

进一步的,所述第一挡片的数量为若干个,若干个所述第一挡片以环形阵列的形式分布于焊膏笔的底部。

进一步的,所述操作台左侧侧壁的内部开设有与放置板向适配的通孔,所述操作台的顶部开设有与保护板相适配的十字形滑槽,所述操作台的正面侧壁上开设有与圆杆相适配的滑槽。

进一步的,所述保护板的形状是有两块垂直安装的矩形板组成的,所述保护板的数量为四个,四个所述保护板以相互对称的形式分布于操作台的顶部。

进一步的,所述操作台的形状为内部空心的玻璃矩形块组成的。

本实用新型的有益效果是:

1、该用于微控芯片的焊接加工装置,将需要进行焊接加工的微控芯片放置于放置板的内部,在通过推动圆杆,利用圆杆带动放置板移动至操作台上十字形滑槽的内部,此时向下压动圆杆,通过固定杆的带动使用吸盘吸住操作台的玻璃内壁,此时在推动保护板,通过调整四个保护板的位置,将芯片上需要进行焊接位置围住,以确保在进行焊接时,不会伤及其他部件,保护其他部件引脚。

2、该用于微控芯片的焊接加工装置,拉动摆臂并手持焊膏笔,通过向上或向下旋转旋转块,通过旋转块的移动,使连接杆的移动来带动第一挡片和第二挡片的旋转,并通过第一挡片和第二挡片的旋转来调整焊膏笔出口的大小,让焊膏可以均匀的涂抹在焊接位置,提高了焊接效果,同时在结束焊接后还能方便清理。

附图说明

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