[实用新型]一种散热上盖

说明书

本实用新型提供了一种散热上盖，包括：壳体和散热风扇，其中，散热风扇设置在壳体中，壳体上下通透，以及其中，当散热风扇工作时，散热风扇的风向自壳体的内部流向壳体的顶部。通过对散热上盖的壳体和风扇进行设计，使得散热上盖上下通透，并且使得散热上盖中的风扇从服务器内部进行抽风设计，提高了散热效率和整体服务器的稳定性，适用于现有的各种服务器。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种适用于服务器的散热上盖。

背景技术

在当下AI计算火热的年代，单机多卡GPU服务器备受追捧，但随着GPU(图形处理器)产品的不断更新，多卡的GPU服务器内部散热问题逐渐困扰了GPU服务器的使用者，新型GPU卡的许多设计都有悖于现有服务器设计结构，诸如在现有的服务器竖叉卡结构中，鳍片散热方向是垂直机器上盖，而目前大部分服务器上盖都是封闭的，导致热风不能有效散去，对GPU的正常运行产生了非常不利的因素。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于服务器的散热上盖，从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种散热上盖，包括：壳体和散热风扇，

其中，所述散热风扇设置在所述壳体中，所述壳体上下通透，以及

其中，当所述散热风扇工作时，所述散热风扇的风向自所述壳体的内部流向所述壳体的顶部(该顶部为远离所述散热器件的一侧)。

优选地，所述散热风扇均匀排布在所述壳体中。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的宽度比为2-4:1-2。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的长度比为1-2:2-4。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的宽度比为2:1。

优选地，所述散热风扇与目标散热部件的长度比为1:2。

优选地，所述散热上盖的高度为1U至2U。

优选地，所述壳体是主要由金属板和金属棒中的一种或两种组成的框架。

优选地，所述散热上盖还包括电源接口，所述电源接口设置在所述散热上盖的侧处。

本实用新型的有益效果是：

通过对散热上盖的壳体和风扇进行设计，使得散热上盖上下通透，并且使得散热上盖中的风扇从服务器内部进行抽风设计，提高了散热效率和整体服务器的稳定性，适用于现有的各种服务器。

附图说明

图1是本申请的散热上盖的侧向俯视图；以及

图2是本申请的散热上盖与服务器整合之后的效果图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型中，该散热上盖为主动型散热上盖，具体地，该散热上盖的壳体采用上下通透型设计，散热风扇均匀分布在该散热上盖中，设计为当散热风扇工作时，散热风扇的风向自壳体的内部流向壳体的顶部(即，该风扇从目标散热部件(例如，GPU卡)吸热)，均是从服务器内部进行抽风设计，同时本实用新型也可保留风扇反向吹风的功能，以备不同的卡需要空气吸入散热考虑；其中，该散热风扇的底部与所述服务器机箱相连接。