[实用新型]LED支架的双杯体结构

说明书

本实用新型公开了一种LED支架的双杯体结构，包括有塑胶主体和塑胶主体若干导电端子；塑胶主体凹设有反光杯，且中部设有挡块形成第一杯体和第二杯体；导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子，其均包括有依次一体连接的焊锡部、连接部和焊接脚；连接部和焊接脚露出塑胶主体；第一端子、第二端子和第三端子三者的焊锡部均自挡块向第一杯体和第二杯体延伸，且显露于第一杯体和第二杯体的底部；第四端子的焊锡部显露于第一杯体的底部，第五端子的焊锡部显露于第二杯体的底部。解决了现有1010规格的LED支架存在焊接脚过多、尺寸小导致封装不便、产品成型后存在强度小、焊锡力不高的问题，大幅提升了制程效率及产品质量。

技术领域

本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种LED支架的双杯体结构。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。

目前，1010规格的LED支架包括采用塑胶制成的塑胶主体1'及镶嵌于塑胶主体1'内的导电端子2'构成，其中，前述绝缘主体1'上凹设有一个反光杯11'，该反光杯11'是单杯体结构。（参见图1、图2）目前市场上，一个1010需4个焊接脚21',那么，两个1010的排布需8个焊接脚21',PCB板也需布8条焊线，由于焊接脚21'过多，从而造成PCB板的焊线布置工艺复杂，PCB板的制造成本高；并且由于单个1010规格的LED支架尺寸较小，产品在封装时极为不便，封装效率低下；以及其焊接脚21'的宽度只能限制在0.2mm以下，造成导电端子2'和塑胶主体1'镶嵌形成后存在强度较小、焊接脚21'与PCB板之间的焊锡力不高的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架的双杯体结构，其结构设置合理，有效地解决了现有1010规格的LED支架存在焊接脚过多、尺寸小导致封装不便、导电端子和塑胶主体镶嵌成型后存在强度小、焊锡力不高的问题，大幅提升了制程效率及产品质量。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种LED支架的双杯体结构，包括有塑胶主体以及镶嵌于塑胶主体内若干导电端子；所述塑胶主体凹设有反光杯，该反光杯的中部设有挡块形成第一杯体和第二杯体；

所述导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子，其均包括有依次一体连接的焊锡部、连接部和焊接脚；所述连接部和焊接脚露出塑胶主体；所述第一端子、第二端子和第三端子三者的焊锡部均自挡块向第一杯体和第二杯体延伸，且，显露于第一杯体和第二杯体的底部；所述第四端子的焊锡部显露于第一杯体的底部，所述第五端子的焊锡部显露于第二杯体的底部。

作为一种优选方案：所述第一端子具有两个焊接脚、两个连接部；其一连接部的一端连接于焊锡部的一端，其一焊接脚连接于一连接部的另一端；另一连接部的一端连接于焊锡部的另一端，另一焊接脚连接于另一连接部的另一端；

所述第二端子、第三端子、第四端子和第五端子均具有一个焊接脚；

所述第一端子的一焊接脚、第二端子的焊接脚、第五端子的焊接脚三者布置成一排；所述第一端子的另一焊接脚、第三端子的焊接脚、第四端子的焊接脚三者布置成一排。

作为一种优选方案：所述焊接脚于每一连接部的末端延伸且设于塑胶主体的底部。

作为一种优选方案：所述第二端子和第三端子的焊锡部分别位于第一端子的焊锡部两侧，所述第四端子的焊锡部位于第一端子和第三端子的焊锡部侧旁，所述第五端子的焊锡部位于第一端子和第二端子的焊锡部侧旁。