[实用新型]兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳

说明书

本实用新型公开了一种兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳，该机壳系提供一空间供主机板安装，该机壳至少包含:一前板、一与前板互为垂直的顶板、一后板以及一供电脑主机板安装之主机板安装区，其中该前板及后板系互为平行并分设有至少一进风扇及至少一出风扇，该主机板所具备的I/O连接埠组组系对应安装于该机壳顶板，令与I/O连接埠组彼此互成垂直排列的显示卡可直接对应后(前)板之进风扇(出风扇)，使该显示卡以最大面积对应进风扇或是出风扇之风口，达到兼具高效率散热的目的者。

技术领域

本实用新型涉及计算机机壳技术领域，更具体的说是涉及兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳。

背景技术

一般计算机运作皆会在计算机机壳(简称机壳C)内部产生大量的热能，为了避免热能过度堆积，导致计算机当机或是其电子元件损毁等状况发生，现今机壳C皆会搭配散热装置，如:前进风扇F1及后出风扇 F2等，将机壳C内部热能排出至外部环境(如第1图所示)。

现今的机壳C内部区分为主机板安装区M、光盘机安装区D 以及

电源供应安装区P等安装区(如第1图所示)，然，该等安装区必须分别对应机壳C之前板C1、顶板C2以及后板C3，光盘机安装区M对应前板，主机板安装区M因具有I/O连接埠组M1及显示卡V等接头V1，故对应后板C3，电源供应安装区P因需连接电源线(图中未示)同样必须对应后板C3。

据悉，前述之架构系为最常见且最传统之机壳C内部配置(如第1图所示)，长期使用下来发现了二大缺失:

散热效率不佳：主机板M上之第一大发热源系为中央处理器 CPU，第二大发热源非显示卡V莫属，一般来说，中央处理器CPU因大小及其规格均统一，均配备开发完整的散热系统(如:水冷散热系统)，但，显示卡V大小及其规格均不一致，再加上保修限制，致使其鲜少有专用之散热系统，最多就是装设散热风扇而已，此外，从上述配置可见，该显示卡V与风扇之风口接触面积却是最少，散热效果不彰可以被预期的。

扩充插拔十分麻烦：上述之配置而言，该主机板M之I/O连接埠组M1及显示卡V等接头V1均对应该后板C3，对于计算机玩家或是时常需扩充其他装置之使用者而言，却十分麻烦，时常需要搬动机壳才能插拔位于其后板C3I/O连接埠组M1的接头V1。

为此，如何以最简易方式有效改良上述传统机壳，使其可兼具高散热效率及高扩充便利性等双重优点乃为本创作所钻研之课题。

实用新型内容

本创作之主要目的在提供一种兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳，系利用主机板之I/O连接埠组与其显示卡两者安装互为垂直之特性，将传统之计算机主机板90度转向安装于计算机机壳，令该主机板I/O 连接埠组朝向并安装于该机壳之顶板上，如此一来，即可达到高便利性之扩充插拔以及令高发热特性之显示卡可以最大面积与冷空间接触之双重效果者。

本创作为达上述目的系提供一种兼具散热及高扩充便利性之电脑机壳，该机壳系提供一空间供主机板安装，该机壳至少包含:一前板、一与前板互为垂直的顶板、一后板以及一供电脑主机板安装之主机板安装区，其中该前板及后板系互为平行并分设有至少一进风扇及至少一出风散，且该主机板至少具有互成垂直排列的I/O连接埠组以及显示卡，其特征在于: 该主机板之I/O连接埠组对应安装于该机壳顶板，令主机板之显示卡以最大面积对应该后板之进风扇或是出风扇，藉此，达到兼具散热及高扩充便利性者。

依据前述之主要特征，其中该机壳之顶板系可提供一接头容纳空间，用以供扩充接头容纳并插接于该I/O连接埠组之外，亦可提供理线及整线等多重功效。

依据前述之主要特征，其中该接头容纳空间上系可增设一防尘盖板，用以修饰机壳外观外及达到防尘之双重目的者。

附图说明