[实用新型]一种MEMS麦克风包装载带

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风包装载带，在所述载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其中：所述MEMS麦克风包装载带包括第一层及第二层，所述第一层设置于所述第二层靠近所述MEMS麦克风的一侧，所述第一层的硬度大于所述第二层的硬度。本实用新型的一种MEMS麦克风包装载带，载带包括两层，第一层与MEMS麦克风接触，第二层为基层，第一层的硬度大于第二层的硬度，可以避免较软的基层也即第二层与MEMS麦克风四个角部刮擦而产生碎屑。MEMS麦克风的四个角部与硬度较大第一层产生刮擦不会产生碎屑，从而解决在运输过程中由于载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风存储技术领域，尤其涉及一种存储运输MEMS 麦克风的MEMS麦克风包装载带。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

这种微小的MEMS麦克风产品包装在载带中，如图1所示，在载带1’上设置有凹槽11’，凹槽11’用于容纳MEMS麦克风2’。目前MEMS麦克风产品包装载带材质多采用PS等材质，材质硬度较小，在产品放进载带时产品四个角容易刮伤载带，在运输过程中，MEMS麦克风2’与载带1’摩擦，MEMS麦克风2’的PCB四个角也会刮伤载带而使载带掉落碎屑，碎屑通过PCB的声孔进入到 MEMS麦克风2’内部，造成产品的性能不良。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新的MEMS麦克风包装载带。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中的问题，提供一种MEMS麦克风包装载带，以解决在运输过程中由于载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS 麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种MEMS麦克风包装载带，在所述载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其中：所述MEMS麦克风包装载带包括第一层及第二层，所述第一层设置于所述第二层靠近所述MEMS麦克风的一侧，所述第一层的硬度大于所述第二层的硬度，所述第一层的洛氏硬度大于M90。

作为一种优选的技术方案，所述第二层的厚度为20um至30um，所述第一层的厚度为5um至10um。

作为一种优选的技术方案，所述第二层为聚苯乙烯层。

作为一种优选的技术方案，所述第一层的材料为聚砜、聚醚砜树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚芳砜中的一种。

作为一种优选的技术方案，所述第一层位于所述凹槽的底部。

作为一种进一步优选的技术方案，所述第一层还位于所述凹槽的侧部。

作为一种优选的技术方案，所述第一层完全覆盖所述第二层。

作为一种优选的技术方案，所述第一层为设置于所述第二层上的镀层和/或压合层。

作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风包括电路板及与所述电路板配合形成封装结构的外壳，所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装结构包括连通所述MEMS芯片与封装结构外部环境的声孔。

本实用新型的一种MEMS麦克风包装载带，载带包括两层，第一层与MEMS 麦克风接触，第二层为基层，第一层的硬度大于第二层的硬度，从而避免较软的第二层与MEMS麦克风四个角部刮擦而产生碎屑，从而解决在运输过程中由于载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

附图说明