[实用新型]一种射频电缆组件的焊接装置有效
申请号: | 201920689811.5 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN210280996U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 孟筠;张庆宇;汤儒超 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00 |
代理公司: | 沈阳易通专利事务所 21116 | 代理人: | 邢慧清 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 电缆 组件 焊接 装置 | ||
1.一种射频电缆组件的焊接装置,其特征在于,该焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环,所述定位环为由不同外径的第一中空圆柱体和第二中空圆柱体组成的台阶状圆柱体,在第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔,在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片,所述补偿垫片包括圆盘体本体,在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔,圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上,在圆盘体本体的通孔一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口,用于刀片插入剔除补偿垫片。
2.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置,其特征在于,所述第一中空圆柱体的外径小于第二中空圆柱体的外径。
3.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置,其特征在于,所述补偿垫片的厚度与需要设置的接触体与电缆屏蔽层端面之间的补偿间隙值相等。
4.如权利要求3所述的一种射频电缆组件的焊接装置,其特征在于,所述补偿垫片的厚度为0.6mm。
5.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置,其特征在于,所述补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
6.如权利要求1所述的一种射频电缆组件的焊接装置,其特征在于,所述送锡孔和观察孔均为圆形通孔。
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