[实用新型]控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置有效
| 申请号： | 201920682999.0 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209801411U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 冯一 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林青中;郑彤 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动IC芯片 导电丝 控制板 电连接 封装层 未封装 封装 本实用新型 小型化设计 芯片安装位 高温变形 技术替代 显示装置 整个结构 整体封装 直接安装 静电 传统的 防碰撞 防异物 轻薄化 磕碰 减小 良率 防水 裸露 损伤 防护 制作 | ||
1.一种控制板，其特征在于，包括PCB基板和驱动IC芯片，所述PCB基板上设有芯片安装位，所述驱动IC芯片安装在所述芯片安装位上，所述驱动IC芯片与所述PCB基板通过导电丝电连接，所述驱动IC芯片及其与所述PCB基板电连接的导电丝通过第一封装层整体封装在所述PCB基板上。
2.如权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述驱动IC芯片通过胶粘层粘接在所述PCB基板的芯片安装位上。
3.如权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述导电丝为金属丝。
4.如权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述第一封装层为环氧树脂封装层。
5.如权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述控制板上设有多个驱动IC芯片，各所述驱动IC芯片及其与所述PCB基板电连接的导电丝通过独立的第一封装层封装。
6.如权利要求1～5中任一项所述的控制板，其特征在于，各所述驱动IC芯片的尺寸为(1mil～20mil)*(1mil～20mil)。
7.如权利要求6所述的控制板，其特征在于，相邻的所述驱动IC芯片之间的距离为不小于0.4mm。
8.一种LED灯板，其特征在于，包括LED芯片以及如权利要求1～7中任一项所述的控制板，所述LED芯片安装在所述控制板的PCB基板上且与所述PCB基板电连接，所述LED芯片与所述控制板的驱动IC芯片分别位于所述PCB基板的两侧。
9.如权利要求8所述的LED灯板，其特征在于，所述LED芯片有多个且有多种发光颜色，多个所述LED芯片在所述PCB基板上呈阵列分布以构成多个像素单元；和/或
所述LED芯片通过透明的第二封装层封装在所述PCB基板上。
10.一种显示装置，其特征在于，含有如权利要求8或9所述的LED灯板。
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