[实用新型]变频器的IGBT结构

说明书

本实用新型提供了一种变频器的IGBT结构，涉及电气设备技术领域。该变频器的IGBT结构包括安装框架、散热模块和多个IGBT板；散热模块安装在安装框架，且散热模块具有用于固设IGBT板的安装面，以缓解现有技术中用于变频器IGBT的散热能力较低，容易导致IGBT运行故障等技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种变频器的IGBT结构。

背景技术

变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术以及微电子技术的迅猛发展，高压大功率变频调速技术也随之不断成熟。但是，无论是哪个阶段的变频器，其在实际使用时都会产生一定的热量耗散，从而影响电子设备的正常运行。特别是变频器使用的IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)模块，由于自身电压等级较高，故而工作时的发热功率也较大，如若不能及时的将产生的热量散除，则会使电力电子器件内部芯片有源区温度上升，且结温也升高，而电力电子器件的失效率与其结温成指数关系。因此，良好的散热效果对变频器的工作性能以及工作可靠性极为重要。

现有技术中常常通过增加金属密封箱体内的水道盘管，进而通过冷却水沿盘管的流动将金属密封箱体内的热量带走，但是此种方式维护困难，且需要更换大量冷却水。亦或是通过增加金属密封箱体的散热径，使用风冷风扇对金属密封箱体进行散热，但这种方式导致生产成本较高，且维护困难。另外，上述两种散热方式均不能确保在散热的同时还具有良好的绝缘性。

鉴于此，迫切需要一种变频器的IGBT结构,能够解决上述问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种变频器的IGBT结构，以缓解现有技术中用于变频器IGBT的散热能力较低，容易导致IGBT运行故障等技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种变频器的IGBT结构，包括安装框架、散热模块和多个IGBT板；

所述散热模块安装在所述安装框架，且所述散热模块具有用于固设所述IGBT板的安装面。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热模块的数量为多个；

所述安装框架具有多个沿第一方向排布的安装单元，所述安装单元用于安装所述散热模块，且多个所述散热模块沿第二方向间隔排布，所述安装面与所述第一方向和所述第二方向均平行；

所述第一方向为所述安装框架的高度方向，所述第二方向为所述安装框架的长度方向。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述安装框架包括隔板以及沿第三方向相对且间隔设置的第一侧板和第二侧板；

所述第一侧板和所述第二侧板之间形成安装空间，多个所述隔板沿所述第一方向间隔排布，且多个所述隔板将所述安装空间划分为多个所述安装单元；

所述第三方向为所述安装框架的宽度方向。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二侧板包括面板和卡接板；

所述隔板沿所述第二方向的两侧均设置有所述卡接板，且所述卡接板与所述隔板插接固定；所述面板固设于所述隔板的中部，所述面板将所述安装单元划分为两个安装区，且每个所述安装区安装一个所述散热模块。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述隔板沿第二方向的两侧分别设置有第一卡口，所述卡接板设置有与所述第一卡口插接配合的第二卡口。