[实用新型]一种新型霍尔传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型霍尔传感器的封装结构，包括壳体，所述壳体包括用于固定的连接法兰和用于封装霍尔传感器的感应头部，所述感应头部为中空结构，所述霍尔传感器通过环氧树脂固定内置于感应头部中，所述感应头部靠近脉冲轮的内侧填充有用于防止感应头部受热膨胀的硅胶体，所述霍尔传感器均贯穿于环氧树脂和硅胶体以固定在感应头部中，所述硅胶体位于环氧树脂的右侧；本实用新型的封装材料由环氧树脂和硅胶体两部分组成，硅胶体作为一种耐高温的材料，使得密封的感应头部不会由于外界温度过高时膨胀变形从而与车辆的脉冲轮接触摩擦，这样既保证了感应头部不会变形，也保证了脉冲轮不会受损，使得感应头部和脉冲轮之间的感应距离保持不变。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域，特别涉及一种用于电动汽车的霍尔传感器的封装结构。

背景技术

在现有技术中，车辆的轮速传感器的封装方式并不多，目前主要使用的是环氧树脂，环氧树脂封装牢固且耐用，是一种普遍采用的封装材料。但环氧树脂在高温的工作环境下，容易膨胀变形，尤其是处于密闭的区域内会造成被封装的壳体膨胀，膨胀后的壳体在有限的安装空间内触及其他零部件，造成传感器的损坏或产生信号的感应距离异常，导致信号输出时断时续或没有信号输出，这样控制器将无法接收和发出信号，车辆会出现突然停车、时断时续或抖动等问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型霍尔传感器的封装结构，以解决现有技术中存在的不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种新型霍尔传感器的封装结构，包括壳体，所述壳体包括用于固定的连接法兰和用于封装霍尔传感器的感应头部，所述感应头部为中空结构，所述霍尔传感器通过环氧树脂固定内置于感应头部中，所述感应头部靠近脉冲轮的内侧填充有用于防止感应头部受热膨胀的硅胶体，所述霍尔传感器均贯穿于环氧树脂和硅胶体以固定在感应头部中，所述硅胶体位于环氧树脂的右侧。

作为改进，所述硅胶体的厚度为8毫米至12毫米。

作为改进，所述硅胶体的厚度优选为10毫米。

作为改进，所述感应头部与脉冲轮之间的距离小于2毫米。

作为改进，所述连接法兰与感应头部为一体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型的封装材料由环氧树脂和硅胶体两部分组成，硅胶体作为一种耐高温的材料，使得密封的感应头部不会由于外界温度过高时膨胀变形从而与车辆的脉冲轮接触摩擦，这样既保证了感应头部不会变形，也保证了脉冲轮不会受损，使得感应头部和脉冲轮之间的感应距离保持不变，霍尔传感器的输出信号与控制器的信号对接稳定，车辆便不会产生骤停或抖动现象，提高了车辆的性能。

附图说明

图1是本实用新型关于壳体与霍尔传感器的装配结构示意图。

图2是本实用新型关于壳体与脉冲轮的结构示意图。

图3是本实用新型关于硅胶体的位置结构示意图。

图4是本实用新型关于壳体的立体结构示意图。

图5是本实用新型关于霍尔传感器的立体结构示意图。

图6是本实用新型关于壳体与脉冲轮另一角度的结构示意图。

图7是本实用新型关于霍尔元件与脉冲轮的第一工作状态图。

图8是本实用新型关于霍尔元件与脉冲轮的第二工作状态图。

图中：壳体1、霍尔传感器2、环氧树脂3、脉冲轮4、硅胶体5、连接法兰10、感应头部11、芯片20、磁体21、霍尔元件22、导线23、密封堵头24、厚度H、感应距离L。

具体实施方式