[实用新型]测试装置

说明书

本实用新型实施例涉及测试技术领域，公开了一种测试装置，包括：测试板、设置于测试板上的可移动侧体；测试板与可移动侧体围成容纳槽；可移动侧体可移动以调整容纳槽的底面尺寸，且调整后的容纳槽的底面露出的测试板用于承载待测半导体结构。使得在测试不同尺寸大小的芯片时，节约时间和人力。

技术领域

本实用新型实施例涉及测试技术领域，特别涉及一种测试装置。

背景技术

目前半导体行业发展前景一片大好，多种多样的芯片也接踵而至，随即用于测试待测半导体结构的各种类型的测试装置也是多样化发展。待测半导体结构例如芯片在后段测试的最终测试阶段，待测半导体结构放置在槽里，通过槽连接测试板，再连接到测试机，待测半导体结构->槽->测试板->测试机组成测试硬件连接。目前的槽设计，是利用debugging tool(调试工具)辅助待测半导体结构放入槽中并对准测试板上的PIN脚。

然而，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于每一家厂商封装后的待测半导体结构尺寸大小不同，一个调试工具不能够辅助尺寸大小不同的待测半导体结构对准测试板，对于不同尺寸大小的待测半导体结构需要人工对准，既浪费时间又浪费人力。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种测试装置，能够辅助不同尺寸大小的测试物体进行测试，从而节约测试时间和人力。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种测试装置，包括：测试板、设置于测试板上的可移动侧体；测试板与可移动侧体围成容纳槽；可移动侧体可移动以调整容纳槽的底面尺寸，且调整后的容纳槽的底面露出的测试板用于承载待测半导体结构。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，提供了一种测试装置，包括：测试板、设置于测试板上的可移动侧体；测试板与可移动侧体围成容纳槽；可移动侧体可移动以调整容纳槽的底面尺寸，且调整后的容纳槽的底面露出的测试板用于承载待测半导体结构。通过在测试板上设置可移动侧体，可移动侧体可移动以调整与测试板围成的容纳槽的底面尺寸，从而可以辅助不同尺寸大小的待测半导体结构容置于容纳槽内，并与容纳槽底面的测试板接触进行测试，无需人工对准，从而节约了测试时间和人力。

另外，容纳槽的底面呈四边形，可移动侧体包括：相对设置的第一侧体和第二侧体，以及相对设置的第三侧体和第四侧体。

另外，第一侧体和第三侧体相连；第二侧体和第四侧体相连。

另外，可移动侧体朝向容纳槽的表面为斜面，且斜面与容纳槽底面的夹角大于90°。该方案中将可移动侧体朝向容纳槽的表面设置为斜面，且斜面与容纳槽底面夹角大于90°，使得可移动侧体与测试板围成的容纳槽上方开口面积相比于容纳槽底面面积较大，从而方便待测半导体结构顺利进入容纳槽内，并与容纳槽底面的测试板接触。

另外，还包括：量脚；量脚设置于可移动侧体上；量脚用于测量待测半导体结构的尺寸大小。

另外，待测半导体结构包括：呈矩形的引脚区域；量脚用于测量矩形引脚区域的四条边与待测半导体结构的四条边的垂直距离；可移动侧体根据测得的垂直距离移动以改变容纳槽的底面尺寸。

另外，每个可移动侧体下方设置有滚轮；滚轮带动可移动侧体移动。

另外，还包括：刹车，刹车与滚轮连接。该方案中利用刹车避免在将待测半导体结构放入容纳槽时而碰撞到可移动侧体使可移动侧体的位置发生改变，从而影响到待测半导体结构的放置。

另外，还包括：处理器，处理器连接量脚、以及可移动侧体；量脚还用于将待测半导体结构的尺寸大小发送至处理器；处理器根据待测半导体结构的尺寸大小计算移动距离，并依据移动距离控制可移动侧体移动。该方案中通过处理器计算移动距离，从而无需人工计算移动距离，进一步节约了测试时间以及测试人力。