[实用新型]一种微带天线有效
| 申请号: | 201920678147.4 | 申请日: | 2019-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN210296622U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 郭生和 | 申请(专利权)人: | 西安帝和电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q1/12;H01Q1/42 |
| 代理公司: | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人: | 何锐 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微带 天线 | ||
本实用新型公开了一种微带天线,属于小型化天线技术领域;包括设置在天线罩与天线底座之间的矩形天线板卡,所述天线板卡包括介质基片,介质基片的背面设有接地板,正面设有椭圆环状的贴片;贴片上开设有贯穿接地板和贴片的馈电点;本实用新型根据所给狭长形状的结构空间,采用椭圆环状的贴片,其优点就是最大化了贴片面积,即增大天线增益,利用弹壳的金属条件,增大贴片天线的地面积,减少天线的后向辐射。在不改变频率,放大结构空间的情况下,运用天线小型化技术,改变贴片天线电流传输路径,改变馈电点位置,降低了天线工作频率点。
技术领域
本实用新型涉及小型化天线技术领域,具体涉及一种微带天线。
背景技术
微带天线以其重量轻,体积小,剖面低等优点多用于航天,航空等工业领域。微带贴片天线由导体,接地板和介质基片组成,利用微带线或者同轴线进行馈电,在导体贴片和地板之间激励起射频电磁场,并通过贴片四周与地板之间的缝隙向外辐射。现有微带天线的贴片面积无法根据所给的结构空间达到最大化,实现天线增益。
发明内容
鉴于现有技术中的贴片面积小无法实现最大增益的问题,期望提供一种微带天线。
一种微带天线,包括设置在天线罩与天线底座之间的矩形天线板卡,所述天线板卡包括介质基片,介质基片的背面设有接地板,正面设有椭圆环状的贴片;贴片上开设有贯穿接地板和贴片的馈电点。
进一步地,所述椭圆环状的贴片的外环为椭圆形,内环为圆形。
进一步地,所述内环圆的圆心与所述介质基片的中心相重合,且所述内环圆的直径与外环椭圆短轴长度比为0.8-1:1。
进一步地,所述外环椭圆的短轴与长轴长度比为0.6-0.8:1。
进一步地,所述贴片长轴的最外端到介质基片边缘的距离大于短轴的最外端到介质基片边缘的距离。
进一步地,所述贴片短轴两端的其中一端设有馈电点。
进一步地,所述天线底座的两侧分别为内侧和外侧,所述内侧通过吸附在接地板上的螺钉与所述天线板卡固定,所述外侧上设有射频连接器。
进一步地,所述天线底座上设有减重槽。
进一步地,沿所述天线底座周围设置有至少一个螺丝孔。
进一步地,所述螺丝孔为两种,所述一种用于配合板卡固定螺钉固定天线板卡,另一种用于配合天线罩固定螺钉固定天线罩。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
根据所给狭长形状的结构空间,本实用新型采用椭圆环状的贴片,其优点就是最大化了贴片面积,即增大天线增益,利用弹壳的金属条件,增大贴片天线的地面积,减少天线的后向辐射。在不改变频率,放大结构空间的情况下,运用天线小型化技术,改变贴片天线电流传输路径,改变馈电点位置,降低了天线工作频率点。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型的天线装配示意图;
图2为本实用新型的天线板卡top面示意图;
图3为本实用新型的天线板卡bot面示意图;
图4为本实用新型的天线罩图;
图5为本实用新型的天线底座图;
图6为本实用新型的仿真结构图。
图中:1-天线罩;2-天线板卡;3-天线底座;4-射频连接器;5-板卡固定螺钉;6-天线罩固定螺钉;7-介质基片;8-馈电点;9-贴片;10-接地板。
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