[实用新型]一种制备具有微结构导光板的模仁

说明书

本实用新型公开一种制备具有微结构导光板的模仁，模仁为出光面模仁，所述模仁设于模板上，同时配合有模仁拼块及胶口镶件。所述模仁上表面设有连续型深浅搭配的凹槽，沿所述模仁对应导光板光源至尾部的方向为所述凹槽的长度方向，所述凹槽包括大凹槽及小凹槽，所述大凹槽及小凹槽的深度均大于0.1μm且小于1.0μm。本实用新型模仁出光面设置连续型深浅搭配的微结构，深度小于1.0μm，在注塑成型时，对流体的阻力小，出现冷胶发白的现象少，提高注塑成型质量；在光线传播到导光板出光面时，折射光线会比传统型的多，正向出光的利用率会更高，因此对点式传播的光源区域效果处理会更容易，并且整体亮度会更高。

技术领域

本实用新型涉及导光板成型模具技术领域，尤其涉及一种制备具有微结构导光板的模仁。

背景技术

随着手机行业的迅猛发展，手机上的各种信赖性实验也越来越多，作为手机重要组件背光源模块，要求越来越高，而导光板是背光源模块里的核心组件，依靠LED发出的光经过导光板上的微结构发生折射和反射得到整面发光的面光源，因此导光板出光面微结构的设计直接影响背光产品的性能和品质，以及成本。而现在行业中导光板出光面微结构设计基本用间断式深度a’超过1.0μm的(如图1)，R-cut的深度太深，成型时对流体的阻力大，容易造成导光板发白，剪切应力大，做跌落撞击实验，导光板容易断裂，散光效果较弱，光学平面处理效果较差。

因此，现有技术存在不足，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种制备具有微结构导光板的模仁。

本实用新型的技术方案如下：提供一种制备具有微结构导光板的模仁，模仁为出光面模仁，所述模仁设于模板上，同时配合有模仁拼块及胶口镶件。所述模仁上表面设有连续型深浅搭配的凹槽，沿所述模仁对应导光板光源至尾部的方向为所述凹槽的长度方向，所述凹槽包括大凹槽及小凹槽，所述大凹槽及小凹槽的深度均大于0.1μm且小于1.0μm。

进一步地，相邻两所述大凹槽的深度大于0.6μm且小于1.0μm，所述小凹槽的深度大于0.1μm且小于0.5μm。

进一步地，若干连续排列的所述大凹槽与若干连续排列的所述小凹槽组成一凹槽组，若干所述凹槽组连续排列在所述模仁的表面形成所述模仁表面的微结构。

进一步地，一所述凹槽组中包括一个所述大凹槽及六个连续排列的所述小凹槽。

进一步地，所述凹槽为圆弧槽。

进一步地，所述大凹槽与所述小凹槽的形状一样。

进一步地，所述大凹槽的深度为0.8μm，所述小凹槽的深度为0.3μm，相邻两所述大凹槽之间的距离为120μm，相邻两所述小凹槽之间的距离为16μm。

进一步地，还包括进胶口，所述进胶口设于所述模仁的长侧边。

进一步地，所述凹槽通过CNC加工设备加工而成。

进一步地，所述模仁为钢板，所述凹槽的加工方向为按直线由相应导光板的光源到尾部的方向进行加工。

采用上述方案，本实用新型模仁出光面设置连续高低间隔设置的微结构，微结构的深度小于1.0μm，在导光板注塑成型时，对流体的阻力小，注塑料更容易填充，出现冷胶发白的现象很少，提高导光板注塑成型质量；此种连续高低搭配的微结构，转印到导光板后，在光线传播到导光板此面时，折射光线会比传统型的多，正向出光的利用率会更高，因此对点式传播的光源区域效果处理会更容易，并且整体亮度会更高。

附图说明

图1为现有技术中模仁的结构示意图；

图2为本实用新型制备具有微结构导光板的模具的结构示意图；

图3为本实用新型制备具有微结构导光板的模仁的结构示意图；