[实用新型]弹片、弹片组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种弹片、弹片组件和电子设备，所述弹片包括弹片本体，所述弹片本体上设有第一卡接部，所述第一卡接部用于与固定件卡接；第一电性连接部，所述第一电性连接部的一端与所述弹片本体连接，所述第一电性连接部的另一端用于与第一电子器件连接。本申请的弹片，通过第一卡接部与所述固定件形成可拆卸的卡接，结构简单，组装方便，弹片在返修时，不需要破坏固定件或弹片，不会对电子设备造成损坏。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种弹片、弹片组件及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，诸如智能手机等电子设备的功能越来越丰富。相关技术中，电子设备内部的电子元件与电路板之间可设置弹片以通过弹片实现电子元件和电路板之间的电连接。然而，相关技术中，弹片往往是通过焊接等不可拆卸的方式固定在电路板上，从而造成弹片在返修时需要破坏电路板或弹片，造成了电路板和弹片的浪费。

实用新型内容

本申请实施例提供一种弹片、弹片组件及电子设备，弹片和弹片组件可拆卸地安装在电子设备内部，弹片返修时不需要被破坏，节约了资源。

本申请实施例提供一种弹片，包括：

弹片本体，所述弹片本体上设有第一卡接部，所述第一卡接部用于与固定件卡接；及

第一电性连接部，所述第一电性连接部的一端与所述弹片本体连接，所述第一电性连接部的另一端用于与第一电子器件连接。

本申请实施例还提供一种弹片组件，包括

弹片，所述弹片为上述弹片；及

固定件，所述固定件上设有第二卡接部，所述第二卡接部与所述弹片的第一卡接部卡接，以使所述固定件与所述弹片本体卡接。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，及

弹片组件，所述弹片组件安装在所述壳体内，所述弹片组件为上述弹片组件。

本申请实施例提供的弹片、弹片组件及电子设备，所述弹片的第一电性连接部与所述第一电子器件连接，所述弹片的弹片本体与所述固定件连接，进而，通过所述弹片，第一电子器件与所述固定件实现电性导通。并且，所述弹片本体上设有第一卡接部，所述固定件上设有第二卡接部，通过所述第一卡接部与第二卡接部的卡接，所述固定件与所述弹片本体形成可拆卸连接的卡接结构。本申请的弹片，结构简单，与固定件可拆卸连接，组装方便，弹片在返修时，不需要破坏固定件或弹片，不会对电子设备造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的弹片组件的第一种结构示意图。

图3为图2所示的弹片的结构示意图。

图4为图2所示的固定件的结构示意图。

图5为图2所述的A区域的局部放大图。

图6为本申请实施例提供的弹片组件的第二种结构示意图。

图7为图6所示的弹片的结构示意图。

图8为图6所示的固定件结构示意图。

图9为本申请实施例提供的弹片组件的第三种结构示意图。

具体实施方式