[实用新型]LED灯珠及背光模组有效
申请号: | 201920674012.0 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN209926055U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 丁香荣;邹英华;段秋艳;张国波 | 申请(专利权)人: | TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司 |
主分类号: | F21K9/69 | 分类号: | F21K9/69;F21K9/23;F21V5/04;F21V5/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶剑;邓云鹏 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装胶层 基板 背光模组 安装槽 透明侧墙 支架 轴向 光学透镜形状 透镜 边缘设置 光学效果 基板电性 基板连接 人工成本 生产工序 黄斑 扩散板 光强 预设 覆盖 优化 | ||
一种LED灯珠及背光模组,其中,LED灯珠包括支架、LED晶片和封装胶层;所述支架包括基板以及围绕所述基板的边缘设置的透明侧墙,所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽;所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内,且所述LED晶片与所述基板电性连接;所述封装胶层设置在所述安装槽内并覆盖所述LED晶片,所述封装胶层的背向所述基板的一面具有光学透镜形状。上述LED灯珠及背光模组,减少了LED灯珠的轴向光强且优化了光线,避免了LED灯珠在轴向光亮度过高,并使LED灯珠通过封装胶层得到预设的光学效果,避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题,且不需要再在LED灯珠上使用透镜,减少了生产工序,节省了物料和人工成本。
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种LED灯珠及背光模组。
背景技术
背光模组为显示器件的关键零组件之一,用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构,具体地:使用含碗杯状支架的直射型LED(LightEmitting Diode,发光二极管)灯珠,通过SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于电路板(Printed Circuit Board,印制电路板)板上制成LED灯珠,再在该LED灯珠上盖设反射式透镜,制成该反射式背光结构。其中,该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面,使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。
目前使用的反射式背光结构,由于需要将LED灯珠直射的大部分光转换为侧面出光,需要使用反射式透镜,这增加了物料的使用,另外需将透镜盖设在LED灯珠上,增加了生产工序,最终造成了物料、人工与设备的投入;另外由于直射型的LED灯珠在轴向光亮度过高,应用在背光模组上时在扩散板上也会出现黄斑的问题。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有的LED灯珠在轴向光亮度过高,应用在背光模组上时在扩散板上会出现黄斑的问题,提供一种LED灯珠及背光模组。
一种LED灯珠,包括支架、LED晶片和封装胶层;所述支架包括基板以及围绕所述基板的边缘设置的透明侧墙,所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽;所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内,且所述LED晶片与所述基板电性连接;所述封装胶层设置在所述安装槽内并覆盖所述LED晶片,所述封装胶层的背向所述基板的一面具有光学透镜形状。
在其中一个实施例中,所述封装胶层背向所述基板的一面凸出于所述透明侧墙远离所述基板的一面。
在其中一个实施例中,所述封装胶层的背向所述基板的一面具有凸杯式透镜形状。
在其中一个实施例中,所述封装胶层的背向所述基板的一面具有凹杯式透镜形状。
在其中一个实施例中,所述封装胶层为透明胶层。
在其中一个实施例中,所述透明胶层内设置有荧光粉颗粒。
在其中一个实施例中,所述荧光粉颗粒均匀分散设置于所述透明胶层内。
在其中一个实施例中,所述透明胶层内还设置有扩散粉颗粒。
在其中一个实施例中,所述扩散粉颗粒均匀分散设置于所述透明胶层内。
一种背光模组,包括如上任一实施例所述的LED灯珠。
上述LED灯珠及背光模组,通过设置支架的侧边为透明侧墙,并在LED晶片上覆盖表面具有光学透镜形状的表面的封装胶层,使得LED晶片发出的侧面光线从透明侧墙发出,LED晶片发出的大部分正面光线通过封装胶层的类透镜作用均匀射出,减少了LED灯珠的轴向光强且优化了光线,避免了LED灯珠在轴向光亮度过高,并使LED灯珠通过封装胶层得到预设的光学效果,应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题,且不需要再在LED灯珠上使用透镜,减少了生产工序,节省了物料和人工成本。
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