[实用新型]一种贴片E型电感骨架

说明书

本实用新型公开了一种贴片E型电感骨架，其包括胶木骨架、呈E型结构的上磁芯和下磁芯，胶木骨架的底部两侧对称具有多个焊接部固定点，焊接部固定点上加工有用于与PCB板焊接的金属片，所有金属片的底表面处于同一水平面上；优点是在胶木骨架的底部两侧对称设置焊接部固定点，并在焊接部固定点上加工金属片，利用金属片与PCB板焊接，由于金属片位于整个胶木骨架的下方，因此金属片不会发生断裂或变形的情况；金属片属于片结构，加工方便，极易使该贴片E型电感骨架中的所有金属片的底表面处于同一水平面上，不存在高低不平衡情况，且在运输过程中金属片也不会发生变形，使得贴片E型电感骨架因金属片而产生的损耗几乎为零，且易于与PCB板焊接。

技术领域

本实用新型涉及一种电感骨架，尤其是涉及一种贴片E型电感骨架。

背景技术

目前市面上常见的贴片E型电感骨架通常包括胶木骨架、呈E型结构的上磁芯和下磁芯，胶木骨架的两侧底部对称加工有排针，排针的一端为与胶木骨架的侧底部连接的连接部，排针的中间部分为弯曲的过渡部，排针的另一端为用于与PCB板焊接的焊接部，焊接部的底表面为平面，排针在胶木骨架的两侧向外延伸。这种结构的贴片E型电感骨架存在以下问题：1)由于排针在胶木骨架的两侧向外延伸，因此极容易导致排针断裂、变形；2)在加工过程中要求所有排针的焊接部的底表面处于同一水平面上，即要求两侧的排针高低平衡，然而，由于排针由金属片弯曲制成，因此无法确保加工成的排针完全一致，从而导致两侧的排针高低不平衡的可能性较高；3)在绕置漆包线后运输过程中也会导致排针发生变形，导致两侧的排针高低不平衡。上述问题的存在，致使无法使用该贴片E型电感骨架，增加了损耗；如果使用两侧排针高低不平衡的贴片E型电感骨架，那么必然不易排针与PCB板的焊接。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片E型电感骨架，其几乎不存在损耗，且易于与PCB板焊接。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种贴片E型电感骨架，包括胶木骨架、呈E型结构的上磁芯和下磁芯，其特征在于：所述的胶木骨架的底部两侧对称具有多个焊接部固定点，所述的焊接部固定点上加工有用于与PCB板焊接的金属片，所有所述的金属片的底表面处于同一水平面上。

所述的胶木骨架由主体部、一体设置于所述的主体部的顶部上的上端部、一体设置于所述的主体部的底部上的下端部组成，所述的上端部和所述的下端部的边缘均超出所述的主体部并与所述的主体部共同围成用于绕置漆包线的绕线槽，所述的上端部和所述的下端部约束所述的绕线槽内绕置的漆包线的形态，以防止绕置的漆包线从所述的主体部上脱离，自所述的上端部的顶面至所述的下端部的底面贯穿所述的上端部、所述的主体部、所述的下端部开设有插入孔，所述的上磁芯的中间延伸部分为上中心柱，所述的下磁芯的中间延伸部分为下中心柱，所述的绕线槽上绕置漆包线后所述的上磁芯扣在所述的上端部的顶面上，所述的上中心柱由所述的插入孔位于所述的上端部的一侧开口插入到所述的插入孔内，所述的上磁芯的两侧延伸部分覆盖于绕置的漆包线的外围，所述的下磁芯扣在所述的下端部的底面上，所述的下中心柱由所述的插入孔位于所述的下端部的一侧开口插入到所述的插入孔内，所述的下磁芯的两侧延伸部分覆盖于绕置的漆包线的外围，多个所述的焊接部固定点对称位于所述的下端部的底面两侧。

所述的下端部的底面两侧对称一体设置有支撑块，两块所述的支撑块和所述的下端部的底面围成一个用于容纳所述的下磁芯的平面部分的容纳腔，多个所述的焊接部固定点对称一体设置于两块所述的支撑块的底部。设置两块支撑块为下磁芯提供一个容纳腔，使金属片与PCB板焊接后下磁芯不与PCB板接触。

所述的绕线槽上绕置的漆包线外设置有胶带。利用胶带将上磁芯与下磁芯粘在一起，使上磁芯与下磁芯之间无间隙。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：