[实用新型]用于传感器的电气模块组件有效

专利信息
申请号: 201920670866.1 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN210432017U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 董晓刚;马帅;孙江涛;朱大鹏;沈菲 申请(专利权)人: 森萨塔科技(常州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G01D11/24;G01K1/10;G01F15/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李东晖
地址: 213031 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 传感器 电气 模块 组件
【权利要求书】:

1.一种用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述传感器能够用于测量腐蚀性介质的特征参数,所述电气模块组件包括:

PCB电路板,所述PCB电路板包括在传感器的测量过程中远离腐蚀性介质的顶层和靠近腐蚀性介质的底层、以及贯穿PCB电路板的开口部,其中,所述开口部包括位于所述PCB电路板的顶层中的第一开口和位于所述PCB电路板的底层中的第二开口,所述第一开口和第二开口彼此连通并且所述第一开口大于所述第二开口;

防腐蚀板,所述防腐蚀板包括在传感器的测量过程中远离腐蚀性介质的顶面和暴露给腐蚀性介质的底面、以及贯穿防腐蚀板的感测通孔;以及

感应元件,所述感应元件设置在所述第二开口内并且以所述感应元件的底面完全覆盖所述防腐蚀板的感测通孔的方式固定地抵接在所述防腐蚀板的顶面上,设置在感应元件的顶面上的感应元件绑盘以及在所述PCB电路板的开口部中设置在PCB电路板的底层的顶面上的电路板绑盘通过绑线实现所述PCB电路板与所述感应元件的电气连接,并且腐蚀性介质能够从所述防腐蚀板的底面侧经由所述感测通孔流动至所述感应元件的底面,

其中,所述防腐蚀板的顶面固定地接合至所述PCB电路板的底层。

2.根据权利要求1所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述第一开口与所述第二开口的高度之和大于所述感应元件与所述绑线的高度之和,以使所述感应元件与所述绑线被容纳在所述开口部中。

3.根据权利要求1所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述防腐蚀板是防腐蚀的或者涂有防腐蚀介质层的陶瓷板、塑料注塑板、树脂注塑板或金属板。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述防腐蚀板的顶面通过粘接剂粘接至所述PCB电路板的底层或者通过表面贴装技术(SMT)贴装至所述PCB电路板的底层,并且所述感应元件的底面通过粘接剂粘接至所述防腐蚀板的顶面。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述PCB电路板在PCB电路板的顶层和底层之间还可以包括一层或多层,所述开口部包括以阶梯方式分别设置在所述PCB电路板的每一层中并且彼此连通的多个开口,所述多个开口沿着从PCB电路板的顶层到底层的方向逐级减小。

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述第一开口和所述第二开口的形状为圆形或矩形或多边形。

7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述防腐蚀板的感测通孔是居中地贯穿防腐蚀板的中心通孔。

8.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述防腐蚀板的感测通孔的形状为圆形或矩形或多边形。

9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,在所述感应元件的顶面、所述感应元件绑盘、所述电路板绑盘和所述绑线需要防腐蚀保护的情况下,能够将保护胶以包覆所述感应元件的顶面、所述感应元件绑盘、所述电路板绑盘和所述绑线的方式布置在所述PCB电路板的开口部中。

10.根据权利要求1至3中的任意一项所述的用于传感器的电气模块组件,其特征在于,所述传感器是用于测量腐蚀性介质的压力的压力传感器、用于测量腐蚀性介质的流量的流量传感器、或用于测量腐蚀性介质的温度的温度传感器。

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