[实用新型]一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡

说明书

本实用新型公开了一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡，包括玻壳、安装在玻壳内支架上具有反光层的线路板发光体、灯头和在装在灯头内驱动。具有反光层的线路板发光体是由铜基线路板或铝基线路板在封装芯片的表面金属处理后将LED芯片直接用COB方法封装后组成，线路板是在线路基板的双面同时设置反光层，或一面设置反光层及LED光源另一面涂增强散热功能的石墨硒材料处理而成。LED光源由LED芯片直接用COB方法封装阵列排布也可用封装后的LED光源颗粒多粒阵列排布而成。本实用新型的目的使原有的灯丝增加散热面更多地将芯片温度导出，通过辐射方法增加LED灯泡的散热途径，使得灯泡温度更低、使用寿命更长、功率做的更大、单个灯泡流明数更高。

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，更具体地说，涉及一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡。

背景技术

目前市场上灯丝灯的发光丝采用COB封装即chip on board，就是将裸芯片用导电及非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。也称这种封装形式为软包封。现行的LED灯丝灯为直灯丝，由于采用COB封装技术，光源发热较为集中，包封的直灯丝散热困难，同时不可折弯使得发光方向比较固定，安装工艺复杂，生产困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有反光层的线路板发光体及LED灯泡，以解决现技术直灯丝光源发热较为集中散热困难，同时不可折弯导致发光方向固定的问题。

本申请是通过以下技术方案实现的：

一种具有反光层的线路板发光体，在线路基板的表面设置有反光层，所述线路基板和所述反光层形成线路板，LED光源设置于所述线路板上；所述反光层为金属层

在所述线路基板的相对两个表面均设置有反光层，在所述线路板的相对两个表面均设置有LED光源。

在所述线路基板上设置有散热涂层；所述散热涂层为包括有石墨烯材质的散热涂层。

若所述线路基板的一个表面设置有反光层，所述散热涂层涂覆于所述线路基板与所述反光层相对的表面。

所述LED光源由LED芯片直接用COB方法封装而成；或所述LED光源为封装后的LED芯片连接于所述线路板上。

一种LED灯泡，使用上述任一项具有反光层的线路板发光体，还包括玻壳、灯头及驱动模块；

所述玻壳罩于具有反光层的线路板发光体，所述玻壳与所述具有反光层的线路板发光体固定连接；

所述灯头与所述玻壳固定连接，所述驱动模块与所述具有反光层的线路板发光体电连接。

所述线路板包括多条爪形组成的棱柱形结构，或折边成多边形的结构或弧形卷曲结构。

所述多条爪形是指至少两个或两个以上。

所述线路板采用两组或多组相对交叉的排布。

本实用新型的有益效果是：

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型的一种具有反光层的线路板发光体，是由铜基线路板或铝基线路板表面通过反光层处理后将LED芯片直接用COB方法封装后组成，是将线路基板的一面或双面设置反光层，或者LED光源面设置反光层另一面涂增强散热的石墨烯材料处理而成，其散热面增大。

本实用新型一种具有反光层的线路板发光体，线路板采用两组或多组相对交叉的排布，最大程度的节约线路基板用料使得成本降低。