[实用新型]一种引线框架防护载具装置有效
申请号: | 201920665497.7 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN209708959U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 陈力 | 申请(专利权)人: | 福建福顺半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线框架 铝盒 载具 防护 载具装置 钩形块 内表面 半导体芯片 本实用新型 放置槽 功能区 偏移 焊线 焊线位置 芯片位置 侧倒 入料 条带 正立 半导体 | ||
1.一种引线框架防护载具装置,其特征在于,包括:铝盒载具;
放置槽,所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧;
钩形块,所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧;
放置块,所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方;
引线框架,所述引线框架设置于所述铝盒载具上;
半导体芯片,所述半导体芯片通过焊线电性连接于所述引线框架上。
2.根据权利要求1所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述放置块顶部的左侧设置为斜面,所述放置槽、钩形块和放置块均设置有多个。
3.根据权利要求1所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述铝盒载具正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件,所述卡接组件包括凹槽,所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块。
4.根据权利要求3所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述第一移动块的一侧固定连接有卡块,所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接。
5.根据权利要求4所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述第一移动块的正面开设有柱形槽,所述柱形槽内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块,所述第二移动块的正面固定连接有按压杆,所述移动块的背面通过第二弹性件与所述柱形槽内表面的一侧固定连接。
6.根据权利要求5所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述按压杆的顶端贯穿所述铝盒载具且延伸至所述铝盒载具的外部,所述铝盒载具上开设有滑槽,所述按压杆表面顶部和底部均固定连接有限位块,所述滑槽内表面的顶部和底部均开设有与限位块相适配的限位槽。
7.根据权利要求1所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述铝盒载具底部内表面的左右两侧均开设有与卡块相适配的卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造