[实用新型]一种组装式电子组装盒

说明书

本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种组装式电子组装盒，包括底座、第一模组、第二模组以及上盖；所述底座设置有第一通孔、第二通孔以及一对卡头，所述第一模组设置有第一PIN针以及第一卡槽，所述第二模组设置有第二PIN针以及第二卡槽，所述上盖设置有第三卡槽，所述第一PIN针能够插接于所述第一通孔中，所述第二PIN针能够插接于所述第二通孔中，所述卡头能够同时与所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合。本实用新型通过卡头将底座、第一模组、第二模组以及上盖组装成为一个盒体，每个模组中的电子元件可单独绕线，互不干扰，降低了绕线难度，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装技术领域，具体而言，涉及一种组装式电子组装盒。

背景技术

传统的电子组装盒，通常是一个独立的带PIN针的底座腔体及一个独立的上盖腔体，若干个电子单元全部安装在底座腔体内，并用上盖腔体封装。当PIN针数、PIN针排数较多时，生产过程中绕线困难，对镀锡工艺要求非常高，导致生产效率低，产品良率差。而且，若干电子单元错乱排列导致EMI相互干扰，产品无市场竞争优势。传统方法中使用胶水溶液将上盖与底座单元粘接使物料成本增加，增加能耗；传统密封型组装盒中胶水溶液释放的腐蚀性气体无法排出，腐蚀铜线，导致产品使用寿命短、品质差。

实用新型内容

本实用新型提供一种组装式电子组装盒，将整体结构分为若干个模块分别进行生产组装，有效解决因PIN针数多带来的生产工艺难度大、生产效率底、品质差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种组装式电子组装盒，包括底座、第一模组、第二模组以及上盖，所述第一模组设置有能够容纳电子元件的第一空腔，所述第二模组设置有能够容纳电子元件的第二空腔；所述底座设置有第一通孔、第二通孔以及一对卡头，所述第一模组设置有第一PIN针以及第一卡槽，所述第二模组设置有第二PIN针以及第二卡槽，所述上盖设置有第三卡槽，所述第一PIN针能够插接于所述第一通孔中，所述第二PIN针能够插接于所述第二通孔中，所述卡头能够同时与所述第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合。

进一步的，所述卡头包括第一凸台、第二凸台以及第三凸台，所述第一凸台与所述第一卡槽相匹配，所述第二凸台与所述第二卡槽相匹配，所述第三凸台与所述第三卡槽相匹配。

进一步的，所述底座的两侧设置有一对台阶，所述第二通孔设置于所述台阶上。

进一步的，所述底座的一侧设置有第一凸起，所述第二模组的一侧设置有第二凸起以及与所述第一凸起匹配的第一凹口，所述上盖设置有与所述第二凸起匹配的第二凹口。

进一步的，所述卡头对称设置于所述底座的两侧，其中一卡头的根部设置有凸块，所述第一模组的底部设置有与所述凸块匹配的凹槽。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用底座、第一模组、第二模组、上盖四层结构，通过卡头与第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽扣合，将底座、第一模组、第二模组以及上盖组装成为一个盒体。第一模组的第一空腔内以及第二模组的第二空腔内都可单独安装电子元件，每个模组中电子元件的绕线与对应模组的PIN针连接，每个模组中的电子元件可单独绕线，互不干扰，降低了绕线难度，提高了生产效率；而且，每个模组对其内部的电子元件有相应的屏蔽作用，减少了相互之间的干扰，提高了电子产品的品质。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的底座的结构示意图；

图3为本实用新型的第一模组的结构示意图；

图4为图3的仰视图；

图5为本实用新型的第二模组的结构示意图；

图6为本实用新型的上盖的结构示意图。