[实用新型]带真空烤箱的管壳封焊机

说明书

本实用新型公开了一种带真空烤箱的管壳封焊机，包括设备下框台、焊接仓、完成品过渡仓和过渡观察窗，所述烤箱过渡仓远离焊接仓一侧通过焊接固定安装有真空烤箱，所述焊接仓远离烤箱过渡仓一侧通过焊接固定安装有完成品过渡仓，所述完成品过渡仓面向操作台一侧开设有过渡观察窗，所述焊接仓面向操作台一侧下方开设有仓内观察窗，本实用新型通过在焊接仓一侧安装的真空烤箱和烤箱过渡仓，实现了烘烤完成的预封件经过烤箱过渡仓冷却后直接进入焊接仓焊接，避免了转运过程中半成品与空气接触会出现氧化废品，通过设置的完成品过渡仓，使得焊接后的电子器件能够均匀冷却，避免了直接出仓温差较大，造成变形的问题。

技术领域

本实用新型涉及封焊机技术领域，具体为一种带真空烤箱的管壳封焊机。

背景技术

光通信器组件TO-CAN封装技术即镭射二极体模组全封闭封装技术，是现在应用中常见的微电子器件的封装方式，自动封焊机就是将电子器件放入封闭环境进行封装的设备，主要封装工艺包括：胶粘、贴片、键合和封帽，封焊机把金属管帽、管座分别置于相应规格的上、下焊接模具中并施加一定的焊接压力，利用储能电容器在较长时间里储积的电能，而在焊接的一瞬间将能量释放出来的特点来获得极大的焊接电流，接触电阻将电能转换成热能而实现焊接过程。

但是，传统的封焊机在使用过程中存在一些弊端，比如：

1、封装前为控制电子器件内的水汽含量，通常需要对预封件进行烘烤，传统的管壳封焊设备与真空烤箱处于分离状态，导致烘烤完成的电子器件半成品需要增加转运步骤，转运过程中半成品与空气接触会出现氧化废品。

2、传统的管壳封焊设备封装完成后即从出料口取出，导致封装后的电子器件未经冷却就与空气接触，产生激冷作用会导致电子器件变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带真空烤箱的管壳封焊机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带真空烤箱的管壳封焊机，包括设备下框台、焊接仓、完成品过渡仓和过渡观察窗，所述设备下框台一侧内部通过螺栓固定安装有焊机逆变电源，所述设备下框台对应焊接逆变电源一侧上方通过焊接固定安装有焊接仓，所述焊接仓背向操作台一侧开设有背面维护密封窗，所述焊接仓顶部一侧通过螺钉固定安装有焊接监视屏和人机界面操作屏，所述焊接仓顶部远离焊接监视屏一侧通过螺钉固定安装有三色报警器，所述设备下框台上方对应焊接仓一侧通过焊接固定安装有烤箱过渡仓，所述烤箱过渡仓远离焊接仓一侧通过焊接固定安装有真空烤箱，所述真空烤箱顶部通过螺钉固定安装有焊箱操作屏，所述真空烤箱远离烤箱过渡仓一侧开设有烤箱门，所述焊接仓远离烤箱过渡仓一侧通过焊接固定安装有完成品过渡仓，所述完成品过渡仓面向操作台一侧开设有过渡观察窗，所述焊接仓对应完成品过渡仓一侧开设有侧面维护密封窗，所述焊接仓面向操作台一侧上方开设有氮气维护窗，所述焊接仓面向操作台一侧下方开设有仓内观察窗。

进一步的，所述氮气维护窗等距开设有三个。

进一步的，所述真空烤箱与烤箱过渡仓内部相贯通，所述烤箱过渡仓与焊接仓内部相贯通，所述焊接仓与完成品过渡仓内部相贯通。

进一步的，所述完成品过渡仓远离焊接仓一侧开设有出料口。

进一步的，所述设备下框台内部通过螺栓固定安装有氮气发生器。

进一步的，所述焊接仓上开设有排气口，且排气口处安装有球阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在焊接仓一侧安装的真空烤箱和烤箱过渡仓，实现了烘烤完成的预封件经过烤箱过渡仓冷却后直接进入焊接仓焊接，避免了转运过程中半成品与空气接触会出现氧化废品。