[实用新型]一体式水冷散热器有效

专利信息
申请号: 201920661029.2 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN209606929U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 耿显桃 申请(专利权)人: 东莞市领胜泵业科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘晓敏
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 水冷头 水冷散热器 内水箱 水冷排 外水箱 本实用新型 电磁线圈 转子组件 接触板 水冷管 水箱 扁管 冷排 连通 散热器技术领域 磁耦合驱动 易漏液 底面 漏液 破裂
【说明书】:

实用新型公开了一种一体式水冷散热器,涉及散热器技术领域,其包括水冷头、外水箱和水冷排;所述水冷头包括接触板、转子组件以及电磁线圈,所述水冷头内形成一内水箱,所述接触板位于所述内水箱的底面,所述电磁线圈磁耦合驱动所述转子组件在所述内水箱中旋转;所述外水箱与所述内水箱连通;所述水冷排包括冷排水箱和扁管组,所述冷排水箱通过所述扁管组与所述外水箱连通。本实用新型主要解决水冷散热器易漏液的问题;该种一体式水冷散热器的水冷头和水冷排通过外水箱结合为一体,水冷头和水冷排之间不需要设置水冷管,避免水冷管破裂或者连接不稳而导致漏液的风险。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种一体式水冷散热器。

背景技术

目前,计算机用户对计算机的图形性能要求越来越高,这样会使显卡(Graphicscard)的发热量越来越大,显卡中发热量最大的部件是图形处理器(Graphics ProcessingUnit,GPU),为了加强显卡的散热性能,采用水冷散热器对显卡的图形处理器进行散热成为趋势。

水冷散热器包括水冷头、水冷排和水冷管,水冷管的两端分别连通水冷头和水冷排,水冷头和显卡中的图形处理器相接触,水冷头吸取图形处理器产生的热量后,传导至水冷头中的水冷液,水冷头中的水泵驱动水冷液在水冷头和水冷排中循环流动,高温水冷液流经水冷排时,热量被散发到空气中,成为低温水冷液并回流至水冷头,从而完成图形处理器的散热。

采用水冷散热器对显卡的图形处理器进行散热具有下述缺点:

1、水冷管是软性水管,水冷管与水冷头的连接处以及水冷管与水冷排的连接处容易连接不稳,同时,水冷液受到高温,或者水冷液与水冷散热器本体发生化学反应,均会产生气体,导致水冷散热器内的压强增大,使水冷管容易破裂或脱出,容易造成水冷散热器漏液,进而损坏计算机;

2、对于性能较高的显卡,需要配合性能较高的中央处理器(Central ProcessingUnit,CPU)使用才能发挥出最佳性能,性能较高的中央处理器的发热量同样比较高,用户常常会采用水冷散热器对这样的中央处理器进行散热,但是,常用的计算机机箱仅有一个水冷排安装位置,若同时采用水冷散热器对中央处理器和图形处理器进行散热,则其中一个水冷排无法安置,需要用户改装机箱或者购买具有至少两个水冷排安装位置的机箱,造成用户投入的成本高,且使用不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一体式水冷散热器,其水冷头和水冷排是一体的,不需要使用水冷管连接,且不占据机箱的水冷排安装位置。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种一体式水冷散热器,包括水冷头、外水箱和水冷排;所述水冷头包括接触板、转子组件以及电磁线圈,所述水冷头内形成一内水箱,所述接触板位于所述内水箱的底面,所述电磁线圈磁耦合驱动所述转子组件在所述内水箱中旋转;所述外水箱与所述内水箱连通;所述水冷排包括冷排水箱和扁管组,所述冷排水箱通过所述扁管组与所述外水箱连通。

上述技术方案中,所述水冷头还包括内壳体和底座,所述接触板和所述内壳体分别固定在所述底座的两面,以形成所述内水箱;所述外水箱套设在所述内壳体上并与所述内水箱连通。

上述技术方案中,所述水冷排还包括鳍片组,所述鳍片组和所述扁管组相间设置。

上述技术方案中,所述冷排水箱设置有两个以上并分列于所述外水箱两侧;所述扁管组包括短扁管和长扁管;所述冷排水箱分别通过所述短扁管与所述外水箱连通,所述冷排水箱通过所述长扁管相互连通。

上述技术方案中,所述鳍片组包括短鳍片和长鳍片,所述短鳍片和所述短扁管相间设置,所述长鳍片和所述长扁管相间设置。

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