[实用新型]一种芯片载具用的多功能装卸装置有效
申请号: | 201920660596.6 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN209880576U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 谭军;项刚;金琦;李旭;李兵 | 申请(专利权)人: | 四川九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 44256 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装板 拆卸装置 拆卸 本实用新型 挡板 第一模 载具 芯片 底板 安装板两侧 夹爪定位 螺栓固定 马达驱动 循环冷却 运转效率 装卸装置 安装块 第二模 固定架 冷却水 上表面 输送管 滑块 吸嘴 马达 行驶 一体化 | ||
本实用新型公开了一种芯片载具用的多功能装卸装置,包括第一安装板、底板、固定架和第三安装板,所述第一安装板上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组;本实用新型通过在第一安装板中设有的第一模组与第一马达,使得第二模组能够有效的通过第一安装块与滑块通过第二马达驱动实现在多方位的行驶进而促使吸嘴对第一安装板上方通过夹爪定位的工件进行多项拆卸实现一体化拆卸效果,从而极大的提高了本拆卸装置对载具上的芯片进行高效拆卸的效果,同时通过在第一安装板两侧的第三挡板与第四挡板之间设有的输送管使得本拆卸装置能够通入冷却水实现循环冷却进而提高本拆卸装置的运转效率弥补现有技术中的不足。
技术领域
本实用新型涉及拆卸装置技术领域,具体为一种芯片载具用的多功能装卸装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,在进行芯片制造及检测时需要对芯片进行拆卸以实现对芯片上各部位进行定位检测,芯片在拆装过程中需要通过载具进行承载,而承载芯片用的拆卸装置在实际应用过程中还存在一定的不足,例如:
现有技术中的芯片载具用的拆卸装置在对芯片进行拆卸时无法有效的实现多项拆卸的效果,故而满足不了现有技术所需。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片载具用的多功能装卸装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片载具用的多功能装卸装置,包括第一安装板、底板、固定架和第三安装板,所述第一安装板上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组,所述第一模组一侧通过螺栓固定连接有第一马达,所述第一安装板正面通过螺栓固定连接有第一挡板,所述第一安装板背面通过螺栓固定连接有第二挡板,所述第一安装板两侧通过螺栓分别固定连接有第三挡板和第四挡板,所述第一安装板上表面通过螺栓固定连接有定位架,所述第三挡板与第四挡板相邻面之间通过螺栓固定连接有输送管,所述第二挡板一侧顶端通过螺栓固定连接有第二马达,所述第一挡板一侧中部顶端通过螺栓固定连接有第二安装板,所述第二挡板一侧中部靠近顶端处通过螺栓固定连接有定位片,所述第一模组上表面通过螺栓固定连接有第一安装块,所述第一安装块一侧通过螺栓固定连接有滑块,所述第二马达通过齿轮与齿条用于作为滑块的驱动装置,所述第一安装板上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有底板,所述底板上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有第二安装块,所述第二安装块一侧插接有夹爪,所述夹爪一侧通过螺栓固定连接有第一气缸,所述夹爪外围卡接有支架,所述支架上表面两端通过螺栓固定连接有限位架,所述第一安装块一侧通过螺栓固定连接有固定架,所述固定架一侧顶端通过螺栓固定连接有坦克链,所述坦克链一端通过螺栓固定连接有第一真空发生器和第二真空发生器,所述固定架一侧通过螺栓固定连接有第三安装板,所述第三安装板一侧通过螺栓固定连接有第二气缸,所述第二气缸一侧通过螺栓固定连接有吸嘴,所述滑块一端通过螺栓固定连接有第二模组,所述第二模组下表面一端通过螺栓固定连接有定位传感器。
优选的,所述第一马达底端通过螺栓与第一安装板固定连接,所述第一气缸用于作为夹爪的驱动装置。
优选的,所述定位架共设有八个,八个所述定位架位于第一安装板上呈对称结构,且任意相邻两个所述定位架之间的间距相等,所述定位架呈圆柱型。
优选的,所述输送管共设有三个,所述输送管两端分别贯穿第三挡板和第四挡板,所述输送管用于作为冷却水传输装置。
优选的,所述支架呈U型,所述支架用于作为夹爪的限位装置,所述限位架呈U型。
优选的,所述第一模组与所述第二模组均用于作为吸嘴的驱动装置,所述第一模组、第一马达、第二马达、第一气缸、第一真空发生器、第二真空发生器、第二气缸、定位传感器和第二模组均与外部电源电性连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造