[实用新型]一种印刷电路板以及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种印刷电路板以及电子设备，在电子设备以及印刷电路板的目标安装位置上将设置有粒子阻尼器，进而实现采用粒子阻尼器对电子设备以及印刷电路板进行减振，提高电子设备的适用性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及减振控制技术领域，更具体地说，涉及一种基于粒子阻尼器的印刷电路板以及电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备的功能和种类也越来越多，印刷电路板作为电子设备中各电子组件的载体，其设计通常考虑电路板上的布线密度以及导线精度等。

而，一些特定的场合，要求印刷电路板具有一定的抗震能力，以保证电子设备的正常运行。例如，导弹武器等电子设备在发射阶段会伴随高强度的振动和冲击，导致导弹内的电子组件会产生严重的动态响应。由于导弹能够实现导航、通信、目标识别、跟踪定位等为一体化的功能，一旦其内置的电子设备出现故障，会造成导弹的失误，进而导致不可预估的灾难性的后果。

因此，如何提供一种电子设备以及印刷电路板，既能具备减振能力，是本领域技术人员亟待解决的一大技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电子设备以及印刷电路板，能够提高印刷电路板以及印刷电路板外层壳体的减振能力。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

粒子阻尼器，所述粒子阻尼器设置在所述壳体的目标安装位置上。

可选的，所述粒子阻尼器为方形、圆形或者多边形的腔体结构。

可选的，所述粒子阻尼器中的阻尼粒子形状为球形、三角形或多边形。

可选的，所述球形的阻尼粒子的直径为0.1mm-100mm，所述多边形的阻尼粒子的边长为0.1mm-100mm.

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为钠基粒子、镁基粒子、钾基粒子、钙基粒子、铜基粒子、锌基粒子、钪基粒子、钛基粒子、钒基粒子、铬基粒子、锰基粒子、钴基粒子、镍基粒子、钨基粒子、铝基粒子、铁基粒子等金属合金粒子以及玻璃粒子或氧化物陶瓷粒子(氧化铝陶瓷、氧化镁陶瓷、氧化锆陶瓷等)、氮化物陶瓷粒子(氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷等)、碳化物陶瓷粒子(碳化硅陶瓷、碳化硼陶瓷等)、玻璃陶瓷粒子等。

可选的，所述粒子阻尼器中的阻尼粒子的填充率为所述粒子阻尼器腔体空间的1％-100％。

可选的，所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为恢复系数范围为0-1的阻尼粒子；

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为静摩擦因数范围为0-1的阻尼粒子；

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为动摩擦因数范围为0-1的阻尼粒子。

一种印刷电路板，包括：

粒子阻尼器，所述粒子阻尼器设置在所述印刷电路板的目标安装位置上。

可选的，

当所述印刷电路板上未设置元器件以及布线，所述粒子阻尼器安装在所述印刷电路板的目标安装位置上；

当所述印刷电路上设置有元器件以及布线，所述粒子阻尼器悬空安装在所述印刷电路板的目标安装位置上。

可选的，所述粒子阻尼器通过连接件与所述印刷电路板的目标安装位置固定连接。

与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点：