[实用新型]一种高显色性白光LED模组

说明书

本实用新型公开了一种高显色性白光LED模组，包括基板和白光LED灯珠，该高显色性白光LED模组包括至少两种形成相同色温的白光LED灯珠，不同种类的白光LED灯珠的显色指数不同，其中每种白光LED灯珠的支架碗杯中固定至少一颗LED芯片，同一种白光LED灯珠的支架碗杯中LED芯片的波长相同；白光LED模组包括至少两种不同波长LED芯片激发的白光灯珠。本实用新型解决了同一封装支架不同LED芯片在并联排布下不同电流驱动时产生的光谱及显指变化差异大的问题；解决了单波长芯片激发在冷色温光源出现蓝光峰值过高的现象，能够实现单独波长芯片无法实现的光源光谱，光源光谱更加接近自然光光谱，并且可实现高显指及接近自然光谱的白光光源。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种高显色性白光LED模组。

背景技术

随着科技的进步、经济的发展，人们对LED照明的要求不仅限于单纯的环保节能，同时更倾向于对LED光源的光效、寿命、显色性的追求。

现有实现白光LED的方式主要有以下两种，一种是通过多色LED芯片组合实现白光；另一种是用蓝光或紫光LED芯片激发荧光粉实现白光。现在为获得更好的显色性及高光品质，通常选择较经济的LED激发荧光粉方式实现白光照明。目前高显指白光LED主要由单波长芯片直接激发荧光粉组合实现，这种实现方式的白光往往会存在光谱缺失或高色温蓝光峰值过高无法模拟自然光光谱的问题，且都对荧光粉的搭配要求有一定的挑战。从LED封装角度来说，虽然现有的白光LED光源能够满足大部分的设计需求，但是对于需要多颗LED芯片在同一封装支架中芯片以并联排布方式，考虑实际应用时很难满足电流调光等需求，因为芯片电压的差异导致不同电流驱动时光源光色及显指变化差异大等其他相关风险因素且不能被很好的改善。从LED模组设计角度来说，上述方案如果改成串联排布设计模组时又因为电压的关系限制了大部分电源适配器的选择，以至于限制了很多方面应用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种高显色性白光LED模组，能够有效解决上述现有技术种产生的问题。

本实用新型实施例提供了一种高显色性白光LED模组，包括基板和白光LED灯珠，该高显色性白光LED模组包括至少两种形成相同色温的白光LED灯珠，不同种类的白光LED灯珠的显色指数不同。

优选地，每种白光LED灯珠的支架碗杯中固定至少一颗LED芯片，同一种白光LED灯珠的支架碗杯中LED芯片的波长相同。

优选地，白光LED模组包括至少两种不同波长LED芯片激发的白光灯珠。

优选地，所述LED芯片的结构包括水平结构、倒装结构和垂直结构。

优选地，所述LED芯片的波长范围为380-500nm。

优选地，该高显色性白光LED模组还包括含有荧光粉的封装胶，该含有荧光粉的封装胶用于将LED芯片与支架碗杯进行封装形成相同色温。

优选地，相同色温的白光LED灯珠封装胶中的荧光粉相同。

优选地，相同色温的白光LED灯珠封装胶中的荧光粉不同。

优选地，所述荧光粉的颜色包括波长为380-780nm可见光范围内的颜色。

优选地，所述荧光粉的种类包括铝酸盐、磷酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物、镧硅氮和氟化物。

优选地，荧光粉的涂覆方式包括点涂、铸模，喷涂和远离涂覆。

优选地，相同色温的白光LED灯珠的显色指数相同。

优选地，相同色温的白光LED灯珠的显色指数不同。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：