[实用新型]一种LED晶片变色装置有效

专利信息
申请号: 201920653706.6 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN209766471U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 吴琼;欧阳伟 申请(专利权)人: 格瑞电子(厦门)有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/52;H01L33/64
代理公司: 35221 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 廖仲禧
地址: 361000 福建省厦门市湖里*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 耐温层 本实用新型 蓝光晶片 透明 大功率LED晶片 变色装置 荧光粉层 烧结 持续性 光通量 内表面 应用
【说明书】:

实用新型公开一种LED晶片变色装置,包括透明耐温层以及烧结形成在透明耐温层外表面上的荧光粉层,所述透明耐温层的内表面一侧对应蓝光晶片并与蓝光晶片之间形成间隙。与现有技术相比,本实用新型在需要在较大功率LED晶片上应用时,高的光通量所产生的热量并不会对所形成的LED产品造成任何影响,如此确保所制成的LED产品可以持续性的工作。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,具体涉及的是一种LED晶片变色装置。

背景技术

基于成本以及耐衰减等方面的原因,蓝光晶片是市场上LED领域应用最广的晶片,为了实现对外发出白光、绿光、红光或者其它各种各样的光,一般来说都是在蓝光晶片的前方形成一个封装层,所述封装层是由硅胶和荧光粉混合而成,所述荧光粉根据当前产品所需颜色而进行匹配性设计,如此由蓝光晶片发出的蓝光经过封装层之后,即可形成实际所需颜色的光,从而满足各种颜色的常规发光需求。

但是,由于硅胶和荧光粉混合形成的封装层需要让蓝光晶片所产生的光通过,再结合硅胶自身具有较差的耐热性,对于较大功率的蓝光晶片,其形成较大光通量会直接造成封装层发热并毁坏,使得常规硅胶和荧光粉的封装方式无法应用在较大功率的LED晶片上,如此给实际产品设计带来了困扰,有鉴于此,本申请人针对上述问题深入研究,遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED晶片变色装置,以解决现有技术中采用蓝光晶片作为发光晶片,再进行变色处理的过程中会容易因为光通量较大而发生硅胶封装层损坏的问题。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:

一种LED晶片变色装置,其中,包括透明耐温层以及烧结形成在透明耐温层外表面上的荧光粉层,所述透明耐温层的内表面一侧对应蓝光晶片并与蓝光晶片之间形成间隙。

进一步,所述荧光粉层中的荧光粉为红色荧光粉或绿色荧光粉。

进一步,所述变色装置还包括位于LED晶片侧沿的支撑座,所述透明耐温层安装在支撑座上并让透明耐温层下表面和蓝光晶片之间形成有间隙。

进一步,所述透明耐温层为蓝宝石玻璃。

采用上述结构后,本实用新型涉及一种LED晶片变色装置,由于其是采用透明耐温层作为基底材料,其具有透光性好以及耐温性能佳的特点,由此当需要在较大功率LED晶片上应用时,高的光通量所产生的热量并不会对产品造成任何影响,如此确保所制成的LED产品可以持续性的工作。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种LED晶片变色装置的结构示意图。

图2为本实用新型涉及的变色装置和LED晶片之间配合的示意图。

图中:

透明耐温层-1;荧光粉层-2;蓝光晶片-3;

支撑座-4;基板-6。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示,本实用新型涉及的一种LED晶片变色装置,包括透明耐温层1以及烧结形成在透明耐温层1外表面上的荧光粉层2,所述透明耐温层1的内表面一侧对应蓝光晶片3并与蓝光晶片3之间形成间隙H。需要说明的是,所述透明耐温层1的外表面是指背向蓝光晶片3的一侧,所述内表面是指朝向蓝光晶片3的一侧。

在本实施例中,所述荧光粉层2中的荧光粉为红色荧光粉或绿色荧光粉;当然也可以为其它颜色的荧光粉,在此不做限定,具体根据实际需要来选择。

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