[实用新型]一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪，属半导体封装技术领域，该压爪包括压爪主体和压爪工作面两部分，压爪主体和压爪工作面为一体成型结构；所述压爪工作面呈“U”型或者所述压爪工作面为倾斜面，倾斜角度为0‑5度，倾斜面的两端加工成圆弧倒角。本实用新型提供的压爪，其工作面为呈“U”型或者工作面为倾斜面，并且倾斜面的两端加工成圆弧倒角，这样在半导体封装键合过程中，可以避免压爪工作面压入框架时产生压痕，在压爪升起时压爪工作面带动压痕易引起铜丝的现象；进而避免了因铜丝造成芯片短路的现象，提高了焊接稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪。

背景技术

目前，半导体封装铝线键合要求在焊线过程中框架必须是压牢的，所以在键合过程中就会用到压爪。

专利号为：CN201210321721.3，专利名称为：具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法中，所述压爪包括将压爪固定于基座上的固定部、若干金属杆以及将若干金属杆一一相连的若干铰链，所述若干金属杆中其中一个固持于所述固定部上，调节所述铰链可调节压爪的位置及高度,所述铰链为球形，其包括上段的半球形金属杆安装部、中段的圆饼形连接部以及下段的半球形金属杆安装部。该专利中，压爪由铰链连接的金属杆组成，其面积较小，可以减少键合引线的困扰。同时，使用可调节高度、方向的设计，当各压爪长时间使用出现高度不一致时，可以通过调节出现问题的的压爪的高度来调整整个压爪的共面度，可以延长一套压爪的使用寿命，而当压爪出现磨损时， 只需要更换磨损的金属杆即可，能够有效降低成本。但是该专利仍然不能解决：键合过程中，压爪紧压框架，压爪易在框架上压起压痕，压爪升起时框架上容易起钢丝，进而因钢丝导致芯片短路的问题。

现在所使用的压爪的工作面即压紧面采用较宽的平面结构，且工作面为较小圆角或尖角。在超声键合过程中，压爪工作面压住芯片框架，会在框架上形成一道压痕或压坑，在压爪抬起时，压爪的尖角或圆角会因为嵌入压痕，而形成铜丝，有造成芯片短路的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪，以解决压爪易在框架上压起压痕，框架上有压痕影响框架美观；压爪升起时框架上容易起钢丝，进而易因钢丝导致芯片短路的问题

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪，其特征在于，包括压爪主体和压爪工作面两部分，压爪主体和压爪工作面为一体成型结构；所述压爪工作面加工呈“U”型；

在本实用新型中，所述压爪工作面为倾斜面，倾斜角度为0-5度，倾斜面的两端加工成圆弧倒角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的压爪，其工作面为呈“U”型或者工作面为倾斜面，并且倾斜面的两端加工成圆弧倒角，这样在半导体封装键合过程中，可以避免压爪工作面压入框架时产生压痕，在压爪升起时压爪工作面带动压痕易引起铜丝的现象；铜丝导电，进而避免了因铜丝造成芯片短路的现象，提高了焊接稳定性。

附图说明

图1为压爪结构示意图；

图2为现有压爪工作面的示意图；

图3为现有压爪工作时示意图；

图4为本实用新型提供的第一种压爪工作面示意图；

图5为本实用新型提供的第二种压爪工作面示意图；

附图标记：1为压爪、2为压痕、3为框架、4为起铜丝点。

具体实施方式