[实用新型]一种去除光刻胶厚边装置有效
申请号: | 201920650997.3 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN209606775U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 金光国;于海超 | 申请(专利权)人: | 苏州麦田光电技术有限公司 |
主分类号: | G03F7/26 | 分类号: | G03F7/26 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 215006 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去边 托盘 旋转系统 光刻胶 承片 刮擦 去除 刀具 驱动电机 位移装置 厚边 半导体生产设备 负压除尘装置 工作台上表面 真空吸附系统 本实用新型 定位基准面 光刻胶基片 位置调整 横梁 烘干 夹片 旋涂 支臂 驱动 | ||
本实用新型一种去除光刻胶厚边装置属于半导体生产设备领域;该装置包括放置在工作台上的去边系统和旋转系统;所述工作台上表面作为去边系统和旋转系统的定位基准面;所述去边系统包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置;所述旋转系统包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统;将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统的承片托盘上,驱动电机驱动承片托盘旋转,进而带动承片托盘上的基片旋转;去边系统中的去边刀具在位移装置的控制下进行位置调整,使得去边刀具与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触,进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。
技术领域
本实用新型一种去除光刻胶厚边装置属于半导体生产设备领域。
背景技术
在半导体器件生产过程中,通常采用旋涂的技术手段实现光刻胶在基片表面的涂覆。在旋涂工艺中,首先将基片放置于旋涂机承片台吸盘上,滴加适量的光刻胶于基片表面,然后控制旋涂机承片台进行旋转,在离心力和光刻胶内部粘性的共同作用下,实现在基片表面涂覆光刻胶的目的。对于旋涂过程而言,由于光刻胶受到离心力以及基片边缘表面张力的影响,使得涂覆完成的光刻胶在基片边缘位置产生隆起,形成厚边的现象,特别是对于厚胶而言,该隆起位置的胶厚能达到基片中心区域光刻胶胶厚的二倍以上。厚边现象会对曝光过程产生严重的不利影响,厚边的存在使得光刻胶有效被曝光区域与掩膜板产生较大缝隙,降低曝光分辨率。除此之外,由于前烘过程中厚边相对于基片中心位置而言,其烘烤时间是严重不足的,该位置的有机溶剂未完全挥发,在曝光过程中易产生粘板的现象,会减小掩膜板的使用寿命。
名称为“一种光刻胶去边机”的实用新型专利(专利号:CN206627759U)公开了一种采用溶剂溶解方式去边的光刻胶去边机,但是这种装置紧适用于在涂胶过程中进行去边;此外,使用这种光刻胶去边机,会将厚边区域的光刻胶完全去除,或者说无法定量控制厚边位置去除光刻胶的厚度。而在有的半导体应用领域中,例如电化学镀膜工艺中需要对特定的位置采用光刻胶进行保护,则该去边方法是不适用的。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的光刻胶厚边无法定量去除的问题,本实用新型公开了一种去除光刻胶厚边装置,为了清晰表达厚边的含义,在后文用待刮擦区域进行代替。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种去除光刻胶厚边装置,包括放置在工作台上的去边系统和旋转系统;所述工作台上表面作为去边系统和旋转系统的定位基准面;
所述去边系统包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置;所述去边刀具采用夹片固定于横梁支臂上,所述横梁支臂与位移装置相连;所述去边刀具位于旋转系统上方,紧邻负压除尘装置吸口位置;
所述旋转系统包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统;所述承片托盘位于旋转系统的中间位置,承片托盘与驱动电机连接,驱动电机驱动承片托盘绕轴旋转,承片托盘还与真空吸附系统连接;
所述去除光刻胶厚边装置的工作原理在于:将旋涂并烘干后的光刻胶基片放置于旋转系统的承片托盘上,驱动电机驱动承片托盘旋转,进而带动承片托盘上的基片旋转;去边系统中的去边刀具在位移装置的控制下进行位置调整,使得去边刀具与光刻胶待刮擦区域进行机械刮擦接触,进而将光刻胶待刮擦区域进行定量去除。
上述的一种去除光刻胶厚边装置,所述的位移装置前部、侧部或顶部安装有位移数显装置。
一种去除光刻胶厚边装置用去边系统,包括去边刀具、横梁支臂、位移装置、夹片和负压除尘装置;所述去边刀具采用夹片固定于横梁支臂上,所述横梁支臂与位移装置相连;所述去边刀具位于旋转系统上方,紧邻负压除尘装置吸口位置。
一种去除光刻胶厚边装置用旋转系统,包括承片托盘、驱动电机和真空吸附系统;所述承片托盘位于旋转系统的中间位置,承片托盘与驱动电机连接,驱动电机驱动承片托盘绕轴旋转,承片托盘还与真空吸附系统连接。
有益效果:
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