[实用新型]连接器

说明书

本实用新型公开一种连接器，包括：外部导体，包括滑动地组装在一起的第一和第二外部导体；和中心导体，设置在外部导体中，包括滑动地组装在一起的第一和第二中心导体。在第一外部导体上形成有第一弹性臂，在第二外部导体上形成有第一引导斜面，第一弹性臂的端部适于沿第一引导斜面滑动，同时所述第一引导斜面使第一弹性臂发生弹性变形。因此，第一外部导体可在第一弹性臂的弹性变形力的作用下与第一电子部件可靠电接触。本实用新型提高了连接器的高频性能和无源互调性能。同时，由于本实用新型无需使用弹簧元件来推压第一外部导体，因此，能够减小连接器的长度。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，特别是涉及一种同轴射频连接器。

背景技术

在现有技术中，PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器的下端焊接在一块下端PCB板上，上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器的上端外导体为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触，该射频同轴连接器的下端外导体为壳体，该壳体与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接。该射频同轴连接器的中心导体的下半部分与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接；中心导体的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心导体与壳体之间由绝缘子保证相对位置。

在现有技术中，外导体与PCB板之间的接触压力完全由套装在外导体上的弹簧元件提供，这导致外导体与PCB板之间的接触压力不足，影响整个射频同轴连接器的性能，特别是射频同轴连接器的高频性能和无源互调(Passive Inter Modulation，PIM)性能。此外，为了保证套装在外导体上的弹簧元件在轴向上具有足够的弹性变形量，外导体的轴向长度通常加大，不利于降低射频同轴连接器的长度尺寸。

在现有技术中，中心导体具有弹簧探针结构(pogo pin)，但是，中心导体与PCB板之间的接触压力完全由中心导体中设置的一个细小的弹簧元件提供，这导致中心导体与PCB板之间的接触压力不足，影响整个射频同轴连接器的性能，特别是射频同轴连接器的高频性能和无源互调性能。此外，为了保证中心导体中的弹簧元件在轴向上具有足够的弹性变形量，中心导体的轴向长度通常加大，这也不利于降低射频同轴连接器的长度尺寸。

实用新型内容

本实用新型的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种连接器，包括：外部导体，包括滑动地组装在一起的第一外部导体和第二外部导体；和中心导体，设置在所述外部导体中，包括滑动地组装在一起的第一中心导体和第二中心导体。在所述第一外部导体上形成有第一弹性臂，在所述第二外部导体上形成有第一引导斜面，所述第一弹性臂的端部适于沿所述第一引导斜面滑动，同时所述第一引导斜面使所述第一弹性臂发生弹性变形。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，在所述第一中心导体上形成有第二弹性臂，在所述第二中心导体上形成有第二引导斜面，所述第二弹性臂的端部适于沿所述第二引导斜面滑动，当所述第二弹性臂的端部沿所述第二引导斜面滑动时，所述第二引导斜面迫使所述第二弹性臂发生弹性变形。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一外部导体的第一弹性臂插入到所述第二外部导体的容纳腔中，所述第一引导斜面形成在所述第二外部导体的内壁上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一引导斜面与所述连接器的轴线之间的夹角大于20度且小于80度。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述第二外部导体的内壁上形成有第一阻挡台阶，在所述第一外部导体的第一弹性臂上形成有向外突出的第一凸起部，所述第一阻挡台阶用于阻止所述第一凸起部向外滑动，从而防止所述第一外部导体与所述第二外部导体脱离。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一外部导体的外端部呈环形。