[实用新型]一种PCB板喷锡导轨结构有效

专利信息
申请号: 201920648766.9 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN210008019U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 周友朝;刘宏伟 申请(专利权)人: 邑升顺电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;C23C4/12;C23C4/123
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 轴承导轨 伸缩杆 喷锡 上下移动 固定板 轨道 本实用新型 浸入 产品良率 导轨结构 浸入液体 生产效率 定位钉 放入 铅液 嵌有
【权利要求书】:

1.一种PCB板喷锡导轨结构,其特征在于:包括:

喷锡设备(9);

伸缩杆(6),所述伸缩杆(6)的一端与所述喷锡设备(9)固定;

固定板(7),所述伸缩杆(6)的另一端与所述固定板(7)连接,并且所述固定板(7)与所述伸缩杆(6)之间通过定位钉(5)固定,所述固定板(7)的中部设有方形的中空结构;

PCB板本体(4),所述PCB板本体(4)嵌在所述固定板(7)的内部,并且PCB板本体(4)的外边缘与所述固定板(7)固定;

第一固定杆(3),所述第一固定杆(3)固定在所述喷锡设备(9)的内部;

第二固定杆(13),所述第二固定杆(13)固定在所述喷锡设备(9)的内部;

第一滑轮组件(2),所述第一滑轮组件(2)设置在所述第一固定杆(3)的一侧,并且所述第一固定杆(3)与所述第一滑轮组件(2)之间转动连接;

第二滑轮组件(10),所述第二滑轮组件(10)设置在所述第二固定杆(13)的一侧,并且所述第二固定杆(13)与所述第二滑轮组件(10)之间转动连接,

以实现将PCB板本体(4)设置在所述第一滑轮组件(2)与所述第二滑轮组件(10)之间,伸缩杆(6)带动PCB板本体(4)在所述第一滑轮组件(2)与所述第二滑轮组件(10)之间上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板喷锡导轨结构,其特征在于:所述第一滑轮组件(2)包括轴承导轨A(11)和轴承导轨B(12),并且轴承导轨A(11)和轴承导轨B(12)均由多个轴承纵向排列而成,另外,每个轴承均与所述第一固定杆(3)转动连接,轴承导轨A(11)和轴承导轨B(12)之间形成一个用于放置PCB板本体(4)的轨道,伸缩杆(6)带动PCB板本体(4)在轴承导轨A(11)和轴承导轨B(12)之间上下移动。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板喷锡导轨结构,其特征在于:所述第二滑轮组件(10)包括轴承导轨C(14)和轴承导轨D(15),并且轴承导轨C(14)和轴承导轨D(15)均由多个轴承纵向排列而成,另外,每个轴承均与所述第二固定杆(13)转动连接,轴承导轨C(14)和轴承导轨D(15)之间形成一个用于放置PCB板本体(4)的轨道,伸缩杆(6)带动PCB板本体(4)在轴承导轨C(14)和轴承导轨D(15)之间上下移动。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板喷锡导轨结构,其特征在于:还包括设置在所述喷锡设备(9)底部的储液槽(1),储液槽(1)的内部用于盛放液体锡(8)。

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