[实用新型]用于芯片频率响应的测试治具

说明书

本实用新型涉及一种用于芯片频率响应的测试治具，其特征在于：包括上、下夹层和设在上、下夹层之间的控温器件，所述上夹层的上表面靠近第一边缘设有用于放置测试样品的凹陷槽，所述上夹层上从第二边缘向中心部开设有沉孔，所述沉孔内设置有温度传感器。本实用新型结构设计简单、合理，可以进行不同温度的恒温测试和对测试样品全面分析。

技术领域：

本实用新型涉及一种用于用于芯片频率响应的测试治具。

背景技术：

半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种发展快，应用范围广，已超过300种，半导体激光器的最主要应用领域是Gb局域网，850nm波长的半导体激光器适用于）1Gb局域网，1300nm -1550nm波长的半导体激光器适用于1OGb局域网系统。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域，其自问世以来就得到了世界各国的广泛关注与研究，成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器，成为了当今光电子科学的核心技术。

高速直调半导体激光器具有结构简单、尺寸小、能耗低的优势,在收发模块的尺寸以及能耗受到限制的情况下，在短距离的光互连技术领域将具有重要的应用价值。高速直调激光器的最核心指标是其具有的频率响应频率，也就是带宽数值，在研发和使用过程都需要对这个重要指标进行测试和分析，测试不同温度下的响应频率，但目前还没有一种针对该种高速直调半导体激光器芯片进行不同温度下响应频率的测试治具。

实用新型内容：

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于芯片频率响应的测试治具，该用于芯片频率响应的测试治具不仅结构设计合理，而且可以进行不同温度下的恒温测试。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于芯片频率响应的测试治具，其特征在于：包括上、下夹层和设在上、下夹层之间的控温器件，所述上夹层的上表面靠近第一边缘设有用于放置测试样品的凹陷槽，所述上夹层上从第二边缘向中心部开设有沉孔，所述沉孔内设置有温度传感器。

进一步的，上述上夹层和下夹层均为长方体铜块，其中上夹层尺寸为50×50×5mm，下夹层尺寸为50×50×100mm。

进一步的，上述凹陷槽为矩形凹槽，其尺寸为5×5×0.15mm，其距离上夹层第一边缘为0.5 mm。

进一步的，上述控温器件为矩形板块体，其夹设在上夹层的下表面与下夹层的上表面之间，在上、下夹层的周部相对应位置设有若干个用于穿接螺钉以锁紧控温器件的螺钉孔。

进一步的，上述控温器件的上、下表面涂覆有导热硅脂。

进一步的，上述沉孔为圆形孔，圆形孔延伸到上夹层的中心，圆孔直径为1mm，圆孔长度为25mm。

与现有技术相比，本实用新型结构设计简单、合理，可以进行不同温度的恒温测试和对测试样品全面分析。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明：

图1是本实用新型主视剖面构造示意图；

图2是图1的俯视构造示意图。

具体实施方式：

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

本实用新型用于芯片频率响应的测试治具包括上夹层1、下夹层2和设在上、下夹层之间的控温器件3，所述上夹层1的上表面靠近第一边缘4设有用于放置测试样品的凹陷槽5，所述上夹层1上从第二边缘6向中心部开设有沉孔7，所述沉孔7内设置有温度传感器8。