[实用新型]一种内置IC灯珠有效

专利信息
申请号: 201920645603.5 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN209604925U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 何懿德 申请(专利权)人: 深圳市炫鼎光照明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/62;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 夏龙
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 反射面 容置槽 负焊盘 负极区 灯珠 焊盘 内置 支架 本实用新型 隔离带 恒流IC 正极区 反射 芯片 偏移 出射光 凹陷 分隔 四壁
【说明书】:

本实用新型公开了一种内置IC灯珠,包括支架,所述支架开设有凹陷的容置槽,所述容置槽底部设有隔离带,且将容置槽底部分为正极区和负极区,所述容置槽四壁分别设有第一反射面和三个第二反射面,所述第一反射面和三个第二反射面均为斜面,所述第一反射面的斜率大于第二反射面的斜率;还包括LED芯片、恒流IC芯片、正焊盘和负焊盘,所述LED芯片和恒流IC芯片均固定于负极区,所述第一反射面靠近LED芯片;所述正焊盘和负焊盘设于支架底部,且以隔离带分隔,所述正焊盘和负焊盘分别于正极区和负极区。本实用新型提供一种出射光不会偏移的内置IC灯珠。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域,尤其涉及一种内置IC灯珠。

背景技术

中国专利CN201720027848.2提供一种5050内置IC全彩LED,涉及半导体器件。本实用新型包括5050支架,5050支架上设有G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片,G贴片、R贴片、B贴片呈一字型排开,R贴片位于G贴片和B贴片之间。本实用新型优化了RGB贴片的排列方式,形成新型的全彩光源,内置IC芯片于5050支架上,省去后期对IC芯片进行加工,降低成本,同时消除因外置IC芯片而造成的损耗,省去大部分后期的维修,还能延长LED的寿命。

但是,上述技术方案中的LED贴片和IC芯片分别置于支架的两端,当LED灯珠工作时,LED光源集中于一侧,造成出射光偏移。使照射的效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种出射光不会偏移的内置IC灯珠。

本实用新型公开的一种内置IC灯珠所采用的技术方案是:

一种内置IC灯珠,包括支架,所述支架开设有凹陷的容置槽,所述容置槽底部设有隔离带,且将容置槽底部分为正极区和负极区,所述容置槽四壁分别设有第一反射面和三个第二反射面,所述第一反射面和三个第二反射面均为斜面,所述第一反射面的斜率大于第二反射面的斜率;还包括LED芯片、恒流IC芯片、正焊盘和负焊盘,所述LED芯片和恒流IC芯片均固定于负极区,所述第一反射面靠近LED芯片;所述正焊盘和负焊盘设于支架底部,且以隔离带分隔,所述正焊盘和负焊盘分别于正极区和负极区。

作为优选方案,所述恒流IC芯片的输入端与LED芯片的正极连接。

作为优选方案,所述LED芯片的负极与恒流IC芯片的负极连接。

作为优选方案,所述支架端面上设有多根支撑柱。

作为优选方案,所述支架一角设有一根指向柱,所述指向柱的截面与支撑柱的截面不同。

作为优选方案,所述支撑柱与指向柱高度相同。

作为优选方案,所述容置槽内填充有荧光层。

作为优选方案,还包括硬质透光罩,所述硬质透光罩罩设于荧光层上。

本实用新型公开的一种内置IC灯珠的有益效果是:支架开设有凹陷的容置槽,容置槽底部设有隔离带,且将容置槽底部分为正极区和负极区。容置槽四壁分别设有第一反射面和三个第二反射面,第一反射面和三个第二反射面均为斜面,第一反射面的斜率大于第二反射面的斜率。LED芯片和恒流IC芯片均固定于负极区,第一反射面靠近LED芯片。当内置IC灯珠工作时,将会以LED芯片为中心发光,此时出射光将会集中于支架一侧射出,靠近LED芯片的第一反射面以较大的斜率将出射光反射修正至中部。进而使其出射光集中于支架中部。

附图说明

图1是本实用新型一种内置IC灯珠的俯视图。

图2是本实用新型一种内置IC灯珠的第一剖视图。

图3是本实用新型一种内置IC灯珠的第二剖视图。

图4是本实用新型一种内置IC灯珠正焊盘和副焊盘的结构示意图。

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