[实用新型]一种QSFP28 PSM4光模块有效
申请号: | 201920645457.6 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN209707746U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 章林华;李江华 | 申请(专利权)人: | 深圳市迅特通信技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 44388 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 万正平<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区南头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 光模块 本实用新型 柔性电路板 适配器 高温高湿 光纤组件 同轴封装 工业级 收发 | ||
本实用新型公开一种QSFP28 PSM4光模块,该QSFP28 PSM4光模块包括外壳,PCBA板、至少一个封装TOSA器件、至少一个封装ROSA器件以及MT适配器,所述至少一个封装TOSA器件的各个封装TOSA器件通过柔性电路板与PCBA板相连接,所述至少一个封装ROSA器件的各个封装ROSA器件通过柔性电路板与PCBA板相连接,所述的至少一个封装TOSA器件和至少一个封装ROSA器件的各个封装TOSA器件和封装ROSA器件通过光纤组件与MT适配器相连接。根据本实用新型的QSFP28 PSM4光模块,通过采用同轴封装的封装TOSA器件和封装ROSA器件进行光信号的收发,稳定性更好,能够适应工业级的高温高湿的工作环境。
技术领域
本实用新型涉及光电转换器技术领域,特别是涉及一种QSFP28 PSM4光模块。
背景技术
随着100G网络的飞速发展,100G光模块的应用也运来越广泛,常见的100G 光模块装配类型有:CFP/CFP2/CFP4、CXP和QSFP28,最为常见的是QSFP28光模块。MSA(多源协议)还定义了两个100G光模块标准:PSM4(Paralell Single Mode 4lanes,并行单模四通道)和CWDM4(Coarse Wavelength Division Multiplexing,四波长粗波分复用器)。QSFP28PSM4光模块主要应用于40G和 100G以太网中,用于数据通信中的光互联,QSFP28CWDM4光模块主要用于计算、高频等领域。
传统的QSFP28PSM4光模块的发射端光器件采用4个25G速率DFB激光器(DistributedFeedback Lase,分布式反馈激光器),经过透镜和隔离器,将光耦合到四根并行的单模FA(FiberArray,光纤阵列)中,然后将4根FA穿纤到 MPO(Multi Push On,一种光纤连接器)连接器里面,研磨端面;传统的 QSFP28CWDM4光模块在带尾纤的MUX(Multiplexer,多路复用器)的输出端制作单模插芯,输入端制作4个分立FA;分别将4个波长的DFB芯片、透镜、隔离器、MUX对应通道的FA封装成带尾纤的四个发射端光器件;然后组装到QSFP28 壳体里。接收端光器件采用COB封装,将器件封装在电路板上,气密性及散热都存在较大问题,无法适用于高温高湿的工业级环境。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种QSFP28 PSM4光模块,能够适应工业级的高温高湿的工作环境。
本实用新型通过如下技术方案实现:提供了一种QSFP28 PSM4光模块,所述QSFP28PSM4光模块包括外壳,PCBA板、至少一个封装TOSA器件、至少一个封装ROSA器件以及MT适配器,所述至少一个封装TOSA器件的各个封装TOSA器件通过柔性电路板与PCBA板相连接,所述至少一个封装ROSA 器件的各个封装ROSA器件通过柔性电路板与PCBA板相连接,所述的至少一个封装TOSA器件和至少一个封装ROSA器件的各个封装TOSA器件和封装 ROSA器件通过光纤组件与MT适配器相连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述封装TOSA器件设置有四个,所述封装TOSA器件包括第一封装TOSA器件、第二封装TOSA器件、第三封装 TOSA器件和第四封装TOSA器件,所述第一封装TOSA器件和第二封装TOSA 器件并列设置,所述第三封装TOSA器件和第四封装TOSA器件并列设置,所述第一封装TOSA器件和第二封装TOSA器件与第三封装TOSA器件和第四封装TOSA器件平行。
作为上述技术方案的进一步改进,所述封装ROSA器件设置有四个,所述封装ROSA器件包括第一封装ROSA器件、第二封装ROSA器件、第三封装 ROSA器件和第四封装ROSA器件,所述第一封装ROSA器件和第二封装ROSA 器件并列设置,所述第三封装ROSA器件和第四封装ROSA器件并列设置,所述第一封装ROSA器件和第二封装ROSA器件与第三封装ROSA器件和第四封装ROSA器件平行。
作为上述技术方案的进一步改进,所述光纤组件为LC插芯。
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