[实用新型]一种基于FPGA电子设计实验扩展板

说明书

本实用新型公开了一种基于FPGA电子设计实验扩展板，其结构包括基板、安装孔、单片机、逻辑控制芯片、存储器、发光二极管、数码管、连接开关、防尘装置和散热装置，通过基板上设置散热装置，解决了扩展板散热效果不佳，热量堆积导致电子原件使用寿命降低的问题，电子原件产生的热量通过导热板传递到散热鳍片上，通过散热鳍片将热量传递到外界，且导热板上的热量还可通过导热柱内的导热硅胶传递到安装板上的散热孔中消散，达到加强扩展板的散热效果，延长电子原件使用寿命的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及FPGA电子教学技术领域，具体涉及一种基于FPGA电子设计实验扩展板。

背景技术

FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，现代教学中，采用实验扩展板进行模拟教学实验，随着电子技术的飞速发展，基于FPGA电子设计实验扩展板也得到了技术改进，但是现有技术，扩展板上易沾染上灰尘，影响使用，且扩展板散热效果不佳，热量堆积导致电子原件使用寿命降低。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种基于FPGA电子设计实验扩展板，解决了扩展板上易沾染上灰尘，影响使用的问题，且扩展板散热效果不佳，热量堆积导致电子原件使用寿命降低的问题，达到了能有效的进行防尘，避免扩展板沾染过多灰尘，且加强扩展板的散热效果，延长电子原件使用寿命的有益效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种基于 FPGA电子设计实验扩展板，包括基板、安装孔、单片机、逻辑控制芯片、存储器、发光二极管、数码管、连接开关、防尘装置和散热装置，所述安装孔设置在基板顶端四角，所述单片机底端与基板顶端右侧垂直焊接，所述逻辑控制芯片底端与基板顶端左侧前方垂直焊接，所述存储器底端与基板顶端左侧垂直焊接，所述存储器设置在逻辑控制芯片左端，所述发光二极管底端与基板顶端左侧后方垂直焊接，所述数码管底端与基板顶端垂直焊接，所述数码管设置在发光二极管左端，所述连接开关底端与基板顶端右侧前方垂直焊接，所述基板上端设置有防尘装置，所述防尘装置底端设置有散热装置，所述逻辑控制芯片、存储器、发光二极管、数码管和连接开关均与单片机电连接，所述防尘装置由透明防尘罩、通孔、防尘网、空心柱、线槽、滑槽和挡板组成，所述透明防尘罩设置在基板顶端，所述通孔设置在透明防尘罩左右两侧，所述防尘网外侧与可进行散热的通孔内侧粘接，所述透明防尘罩内侧顶端与可安装螺丝的空心柱顶端垂直焊接，所述线槽设置在透明防尘罩前端，所述滑槽设置在透明防尘罩内部左右两端前侧，所述挡板左右两端与滑槽内侧滑动连接，所述空心柱内部通过螺丝与安装孔内部固定连接，所述散热装置由导热板、螺孔、散热鳍片、安装板、散热孔、导热柱和导热硅胶组成，所述螺孔设置在具有传递热量的导热板顶端四角，所述螺孔内部通过螺丝与通孔内侧固定连接，所述散热鳍片顶端与导热板底端垂直焊接，所述安装板顶端与具有散热作用的散热鳍片底端垂直焊接，所述散热孔设置在安装板中部，所述导热柱外侧下端与散热孔内侧焊接，所述导热硅胶设置在导热柱内部，所述导热柱顶端与导热板底端粘接。

进一步的，所述安装孔、空心柱和螺孔均设置有四个，且三者的中心线位于同一条纵线上，三者内直径相同。

进一步的，所述防尘网设置有两个，分别位于透明防尘罩左右两端。

进一步的，所述线槽为半弧状，设置有五个，且线槽呈等距设置在透明防尘罩前端下侧。

进一步的，所述散热鳍片设置有两个以上，且等距围绕在导热板底端四周。

进一步的，所述导热柱设置有四个，分别位于散热孔内侧四角。

进一步的，所述挡板宽度与线槽高度相同。