[实用新型]一种Lightning母座立插式接插头有效

专利信息
申请号: 201920640932.0 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN209692003U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 何福良 申请(专利权)人: 深圳市增嘉电子有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/52;H01R13/405
代理公司: 44545 深圳众邦专利代理有限公司 代理人: 郭晓宇<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接触脚 焊锡端 弹性端 塑胶芯 焊锡 塞头 本实用新型 并列设置 插口封闭 定位弹片 定位作用 短路机率 逐渐增大 接插头 接触角 稳固性 插式 弹片 母座 直插 加工
【说明书】:

一种Lightning母座立插式接插头,包括注塑胶芯,设置在所述注塑胶芯内的若干接触脚、双向弹片,保护外壳,塞头;每个接触脚包括弹性端及焊锡端,若干接触脚并列设置且相邻的两个接触脚的间距从弹性端往焊锡端方向逐渐增大,相邻的两个接触脚的弹性端间距为0.6mm,相邻的两个接触脚的焊锡端间距为0.9mm;与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过将相邻的两个接触脚的焊锡端间距由0.6mm扩大为0.9mm,降低接触脚与PCB板焊锡时的连锡短路机率;焊锡端及一对直插定位弹片可以同时起到定位作用,增强了产品焊锡稳固性和产品定位的准确性;所述塞头使得插口封闭化,方便加工,减少对产品接触角造成的氧化等问题发生。

【技术领域】

本实用新型涉及充电连接接口技术领域,具体的涉及一种Lightning母座立插式接插头。

【背景技术】

随着当代电子技术的不断发展及普及,消费类电子产品在如此生活中的应用相当广泛。Lightning连接头至苹果公司2012年推出以来,高速数据传输以及高品质的音频输出等多功能广泛配配用于各类消费型电子产品。更关键在于它体积小,成本低,使得追求小型化,便捷式无线穿戴电子设备的今天应用更加广泛普及(比如无线蓝牙耳机充电座)。

但是由于也是由于此产品体积小等自身结构所限,此产品生产及焊锡过程中会有以下缺陷:1、现目前市场上的Lightning母座头主要采用立式贴片焊锡,由于该产品本身体积小,产品本身PIN距小,造成焊锡脚间距过小,只有0.6mm,焊锡过程中非常容易连锡短路,报废很高。2、现目前市场上采用的立式贴片母座都是焊脚折弯90度贴片,由于焊脚本身间距小,焊脚端子很细,折弯后非常容易靠PIN,生产和焊锡过程中进一步造成了更容易连锡报废等不良率高,效率慢,报废大。3、现目前的市场上的Lightning母座头由于本身结构及以上技术原因都不能上SMT全自动回流焊锡生产,大多采用手工放板焊锡,效率慢,成本高,不良返修率大。

鉴于此,实有必要提供一种Lightning母座立插式接插头以克服现有技术的不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种Lightning母座立插式接插头,旨在降低接触脚与PCB板焊锡时的连锡短路机率,增强产品焊锡稳固性和产品定位的准确性,方便加工,实现防尘及隔氧,减少对产品接触角造成的氧化等问题发生。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种Lightning母座立插式接插头,包括注塑胶芯,设置在所述注塑胶芯内的若干接触脚、双向弹片,保护外壳,塞头;

所述保护外壳上设有卡位孔,所述注塑胶芯上设有卡位端子,通过所述卡位端子卡入在所述卡位孔内使得所述注塑胶芯固定在所述保护外壳内,每个接触脚包括与数据线接触的弹性端及用于与PCB板焊接的焊锡端,所述弹性端及焊锡端分别露出于所述注塑胶芯外,若干接触脚并列设置且相邻的两个接触脚的间距从弹性端往焊锡端方向逐渐增大,相邻的两个接触脚的弹性端间距为0.6mm,相邻的两个接触脚的焊锡端间距为0.9mm,所述双向弹片包括一对对称设置的直插定位弹片及连接所述一对直插定位弹片的连接杆,所述直插定位弹片穿过所述注塑胶芯,所述塞头靠近弹性端的一面设有一对插板,一对插板抵靠在一对直插定位弹片之间使得所述塞头插入在所述保护外壳内。

在一个优选实施方式中,所述双向弹片的每个直插定位弹片与所述塞头的插板接触的一端设有弯折结构,所述塞头的插板上设有定位槽。

在一个优选实施方式中,所述保护外壳的内壁上设有若干用于放置接触脚的避让槽。

在一个优选实施方式中,所述塞头为塑胶材料。

在一个优选实施方式中,所述双向弹片采用不锈钢材质一体成型。

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