[实用新型]一种封装式光收发一体光模块

说明书

本实用新型公开了一种封装式光收发一体光模块，它涉及光收发一体光模块技术领域；封装壳体的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体，封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫，光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体，且连接芯片体延伸出封装壳体的外部，光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板，内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体，硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板，本实用新型能够实现有效的屏蔽干扰，有效的保护光模块的正常工作；同时封装后能够实现散热，且抗压性强，不易出现变形与损坏的现象。

技术领域

本实用新型属于光收发一体光模块技术领域，具体涉及一种封装式光收发一体光模块。

背景技术

现有的光收发一体光模块在封装时容易出现内部的模块挤压而损坏的现象，同时容易出现干扰的现象，导致光收发一体光模块出现不正常工作的现象。

实用新型内容

为解决现有的光收发一体光模块在封装时容易出现内部的模块挤压而损坏的现象，同时容易出现干扰的现象，导致光收发一体光模块出现不正常工作的现象的问题；本实用新型的目的在于提供一种封装式光收发一体光模块。

本实用新型的一种封装式光收发一体光模块，它包括封装壳体、光收发一体光模块本体、连接芯片体、底橡胶垫、内抗压板、屏蔽罩壳、硅胶套体、上支撑散热板、上封板；封装壳体的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体，封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫，光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体，且连接芯片体延伸出封装壳体的外部，光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板，内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体，硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板，封装壳体的上端开设有封装槽体，封装槽体内固定安装有上封板，上封板的底部与上支撑散热板的上端固定连接，所述上支撑散热板包括抗压板体、支撑橡胶块、散热管、散热块；抗压板体的底部均匀的固定安装有数个支撑橡胶块，数个支撑橡胶块之间设置有散热块，且散热块的上端固定安装有散热管，散热管的上端延伸至上封板的内部并与上封板的上表面平齐。

作为优选，所述支撑橡胶块的底面低于散热块底面的2-4cm。

作为优选，所述屏蔽罩壳为上下端开口式的矩形罩。

作为优选，所述内抗压板包括加强板、橡胶块；加强板的内侧壁上固定安装有橡胶块，橡胶块的内部均匀的设置有数个真空仓，橡胶块的内侧壁上开设有数个内凹的散热弧形槽。

作为优选，所述封装壳体的外侧壁上设置有防滑滚花与标识图层。

作为优选，所述底橡胶垫的内部固定安装有一铝合金条，铝合金条与内抗压板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一、能够实现有效的屏蔽干扰，有效的保护光模块的正常工作，提高了效率；

二、同时封装后能够实现散热，且抗压性强，延长了使用寿命，不易出现变形与损坏的现象。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中上支撑散热板的结构示意图；

图3为本实用新型中内抗压板的结构示意图。