[实用新型]一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构

说明书

本实用新型公开了一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构，包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛，所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。在通过使用导电胶将芯片粘贴到基岛上，保证了散热效果的情况下，通过设置的基岛连筋将引脚和基岛隔开，避免芯片通过基岛与引脚连通造成击穿的情况。

技术领域

本实用新型属于水利施工设备技术领域，具体涉及一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构。

背景技术

最近几年，集成电路IC设计、制造行业得到飞速发展，封装技术也得到了大幅提升。封装是整个集成电路制造过程中重要一环，它具有散热和保护功能。封装工艺能够将芯片密封，隔绝外界污染及外力对芯片的破坏，引线框架是支撑半导体芯片的金属衬底，引线框架广泛地用于在电子组件领域中封装半导体装置，框架的设计直接影响芯片在PVC电路板上的使用。

在大功率霍尔器件的封装中，由于大功率霍尔器件例如TO-94底部不是 GND，所以为了避免芯片通过基岛直接与引脚导通，需要将芯片通过绝缘胶粘贴到引线框架的基岛上，而绝缘胶的银含量很低，不利于散热，会导致芯片使用寿命缩短，所以需要设计一种新型大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构投入使用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率霍尔器件用引线框架，包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛，所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。

优选的，所述基岛连筋为铜制，且基岛连筋的另一端与引脚的上部焊接。

本实用新型提供了一种封装结构，包括塑封壳体和设置于塑封壳体的内侧的引线框架本体，所述引线框架本体上端的基岛上的通过导电胶粘贴有芯片，所述芯片通过基岛和引线的配合接地，所述芯片通过引线与各个引脚电性连接，所述基岛两侧固定设置有基岛连筋。

优选的，所述塑封壳体的边缘位置采用倒喇叭连接方式。

优选的，所述基岛连筋为L形铜片，且基岛连筋的横杆长度略大于塑封壳体的长度。

本实用新型的技术效果和优点：该大功率霍尔器件用引线框架，大功率霍尔器件存在底部没有GND的特性，所以在塑封和粘贴芯片是需要使用绝缘胶，所以本实用新型中，为了保证散热性能使用了导电胶，并且设置了基岛连筋将基岛和引脚进行隔开，避免芯片通过基岛与引脚之间导通影响产品的正常使用的情况，并且在塑封时将基岛和引脚之间的基岛连筋切断，同时使得芯片通过基岛和引线配合接地，再通过引线与各个引脚连通，在保证大功率霍尔器件的散热效果的情况下，保证了器件可以正常使用，散热性更好，芯片使用寿命更长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为塑封后的结构示意图。

图中：1、引线框架本体；2、基岛；3、基岛连筋；4、引脚；5、塑封壳体；6、芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1所示的一种大功率霍尔器件用引线框架，包括引线框架本体1和设置于引线框架本体1上端的基岛2，所述基岛2通过两侧的基岛连筋3与引脚4固定连接，通过设置的的基岛连筋3将引脚4和基岛2 分隔，避免引脚4直接焊接到基岛2的侧边，避免基岛2和引脚4直接连通。