[实用新型]一种基板加热组件有效

专利信息
申请号: 201920634833.1 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN210296304U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 孙元斌;谷德君 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 加热 组件
【权利要求书】:

1.一种基板加热组件,其特征在于,包括:

加热板(1),所述加热板(1)下表面设有若干出线孔;

接线座(2),设于所述加热板(1)下方,所述接线座(2)与所述加热板(1)之间具有间隙;

接线探针(3),弹性安装于所述接线座(2)内,所述接线探针(3)的一端与所述加热板(1)的出线孔弹性抵接。

2.根据权利要求1所述的基板加热组件,其特征在于,还包括支撑环(5),所述加热板(1)固定于所述支撑环(5)的上端,所述支撑环(5)上设置有凹槽,所述凹槽内固定有隔热环(6),所述隔热环(6)的高度高于所述凹槽,且所述隔热环(6)的上端与所述加热板(1)的下表面相接触,以使所述加热板(1)与所述支撑环(5)之间形成间隙。

3.根据权利要求2所述的基板加热组件,其特征在于,还包括固定于所述支撑环(5)上的进气板(7)和出气板(8),所述出气板(8)位于所述加热板(1)的下方,所述进气板(7)位于所述出气板(8)的下方,所述接线座(2)固定于所述出气板(8)上。

4.根据权利要求3所述的基板加热组件,其特征在于,所述进气板(7)的上端开设有沟槽(71),用于引入冷却气体;所述出气板(8)上设有出气孔(81),用于排出冷却气体,所述沟槽(71)与所述出气孔(81)连通。

5.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件,其特征在于,所述接线探针(3)固定于探针套管(4)内,所述接线座(2)上设置有沉孔(21),所述探针套管(4)插设于所述沉孔(21)内。

6.根据权利要求5所述的基板加热组件,其特征在于,所述探针套管(4)的外部设有直径大于所述沉孔(21)的定位凸台(41),所述探针套管(4)通过所述定位凸台(41)安装于所述沉孔(21)内。

7.根据权利要求6所述的基板加热组件,其特征在于,还包括下封板(9),所述下封板(9)固定于所述支撑环(5)的下端,所述探针套管(4)的一端穿过所述下封板(9)。

8.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件,其特征在于,还包括上盖加热件,所述支撑环(5)的周边设有一圈直径大于所述加热板(1)的环状凸起(51),所述环状凸起(51)用于与所述上盖加热件相配合,以形成密封的加热腔体。

9.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件,其特征在于,所述加热板(1)为陶瓷加热板,所述加热板(1)通过非金属螺钉固定于所述支撑环(5)上。

10.根据权利要求2所述的基板加热组件,其特征在于,所述接线座(2)和所述隔热环(6)的材质均为耐高温非金属材料。

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