[实用新型]一种基板加热组件有效
| 申请号: | 201920634833.1 | 申请日: | 2019-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN210296304U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 孙元斌;谷德君 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加热 组件 | ||
1.一种基板加热组件,其特征在于,包括:
加热板(1),所述加热板(1)下表面设有若干出线孔;
接线座(2),设于所述加热板(1)下方,所述接线座(2)与所述加热板(1)之间具有间隙;
接线探针(3),弹性安装于所述接线座(2)内,所述接线探针(3)的一端与所述加热板(1)的出线孔弹性抵接。
2.根据权利要求1所述的基板加热组件,其特征在于,还包括支撑环(5),所述加热板(1)固定于所述支撑环(5)的上端,所述支撑环(5)上设置有凹槽,所述凹槽内固定有隔热环(6),所述隔热环(6)的高度高于所述凹槽,且所述隔热环(6)的上端与所述加热板(1)的下表面相接触,以使所述加热板(1)与所述支撑环(5)之间形成间隙。
3.根据权利要求2所述的基板加热组件,其特征在于,还包括固定于所述支撑环(5)上的进气板(7)和出气板(8),所述出气板(8)位于所述加热板(1)的下方,所述进气板(7)位于所述出气板(8)的下方,所述接线座(2)固定于所述出气板(8)上。
4.根据权利要求3所述的基板加热组件,其特征在于,所述进气板(7)的上端开设有沟槽(71),用于引入冷却气体;所述出气板(8)上设有出气孔(81),用于排出冷却气体,所述沟槽(71)与所述出气孔(81)连通。
5.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件,其特征在于,所述接线探针(3)固定于探针套管(4)内,所述接线座(2)上设置有沉孔(21),所述探针套管(4)插设于所述沉孔(21)内。
6.根据权利要求5所述的基板加热组件,其特征在于,所述探针套管(4)的外部设有直径大于所述沉孔(21)的定位凸台(41),所述探针套管(4)通过所述定位凸台(41)安装于所述沉孔(21)内。
7.根据权利要求6所述的基板加热组件,其特征在于,还包括下封板(9),所述下封板(9)固定于所述支撑环(5)的下端,所述探针套管(4)的一端穿过所述下封板(9)。
8.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件,其特征在于,还包括上盖加热件,所述支撑环(5)的周边设有一圈直径大于所述加热板(1)的环状凸起(51),所述环状凸起(51)用于与所述上盖加热件相配合,以形成密封的加热腔体。
9.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件,其特征在于,所述加热板(1)为陶瓷加热板,所述加热板(1)通过非金属螺钉固定于所述支撑环(5)上。
10.根据权利要求2所述的基板加热组件,其特征在于,所述接线座(2)和所述隔热环(6)的材质均为耐高温非金属材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





