[实用新型]一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底有效
申请号: | 201920634507.0 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN209947856U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 卢汉光;汤勇;李宗涛;宋存江;饶龙石;颜才满;丁鑫锐 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 何淑珍;江裕强 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜柱 本实用新型 聚酰亚胺 衬底 粗化 制备 固化 改性聚酰亚胺 表面粗糙度 衬底主体 力学性能 芯片开裂 微型LED 铜电极 电极 成形 改性 芯片 抵抗 图案 | ||
1.一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底,其特征在于,所述衬底由粗化铜柱(1)和改性聚酰亚胺(2)组成;所述粗化铜柱(1)为方柱,侧面表面粗糙。
2.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,所述改性聚酰亚胺(2)与粗化铜柱(1)高度相同。
3.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,所述粗化铜柱(1)的长度为1-1.3mm,宽度为0.5-0.7mm,高度为0.3-0.5mm。
4.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,所述粗化铜柱(1)作为衬底导电区与发光芯片电极(4)相连接。
5.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,同一芯片(3)对应的两个相邻粗化铜柱间隔为0.2-0.4mm,不同芯片对应但相邻的两个粗化铜柱间隔为1-1.5mm。
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