[实用新型]一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底有效

专利信息
申请号: 201920634507.0 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN209947856U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 卢汉光;汤勇;李宗涛;宋存江;饶龙石;颜才满;丁鑫锐 申请(专利权)人: 华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 何淑珍;江裕强
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜柱 本实用新型 聚酰亚胺 衬底 粗化 制备 固化 改性聚酰亚胺 表面粗糙度 衬底主体 力学性能 芯片开裂 微型LED 铜电极 电极 成形 改性 芯片 抵抗 图案
【权利要求书】:

1.一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底,其特征在于,所述衬底由粗化铜柱(1)和改性聚酰亚胺(2)组成;所述粗化铜柱(1)为方柱,侧面表面粗糙。

2.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,所述改性聚酰亚胺(2)与粗化铜柱(1)高度相同。

3.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,所述粗化铜柱(1)的长度为1-1.3mm,宽度为0.5-0.7mm,高度为0.3-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,所述粗化铜柱(1)作为衬底导电区与发光芯片电极(4)相连接。

5.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,同一芯片(3)对应的两个相邻粗化铜柱间隔为0.2-0.4mm,不同芯片对应但相邻的两个粗化铜柱间隔为1-1.5mm。

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